汇顶科技基本面分析（报告节选）/全面剖析竞争力（汇顶科技所属行业）

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一、公司业务分析1、业务概述汇顶科技2002年成立于深圳，2016年在上交所上市，是指纹识别芯片领域的龙头企业公司电话芯片起家，采用Fabless（无生产线）模式专注于芯片设计目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

公司产品和解决方案已广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell 等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群①业绩构成汇顶科技主要产品有指纹识别芯片、触控芯片、其他芯片。

其中指纹识别芯片是公司的第一大核心业务，贡献了公司总营收的75%到85%其次是触控芯片，贡献了公司总营收的15%到25%此外公司还生产少量其他芯片目前公司业务比较单一，过于依赖屏下光学指纹识别可能会带来技术迭代的风险和行业周期波动的风险。

目前公司处于由单一产品向多元化产品转型的过程中，尤其语音和音频类产品和IoT产品在抓紧布局之中根据公司发布的2021半年报显示，公司其他芯片营收占比达到15%，预计未来公司业务构成会更为多元化②主营业务分析

汇顶科技的三大主营业务中指纹识别芯片是第一大业务，触控芯片是第二大业务其他芯片对营收和毛利的贡献较小下面主要介绍指纹识别芯片和触控芯片两大主营业务指纹识别技术是利用人类指纹的唯一性，通过采集指纹图像进行比对来识别身份的一种技术。

指纹识别需要先采集指纹并对指纹进行 DSP 图像处理从而生成细节清晰的指纹图像来进行对比给出结果指纹识别芯片，就是内嵌的芯片产品，可以实现上述的指纹图像采集、特征提取、对比的芯片指纹识别芯片设计通过合理的算法和光路结构提高识别的准确性和速度，是整个指纹识别产业链的核心环节。

该芯片主要应用于智能手机、多媒体智能平板、笔记本电脑、PC平板等领域

指纹识别芯片根据技术的不同分为电容式、光学式和超声波式，三种技术各有其优缺点2018年之前指纹识别芯片以电容式为主，光学只占很小比例2018年之后由于市场对手机大屏全屏需求增加，电容式技术受限于弱穿透性、市场空间被严重挤压，光学指纹识别市场空间近年不断扩大，2020年占指纹识别市场30%左右的市场。

超声波式具有耐久性好、精准度高的优点，但是目前受限于成本高昂和良率低还未发展起来，预计到2025年超声波式和光学式会平分秋色

汇顶科技目前布局了电容式和光学式指纹识别产品，超声波式产品尚处于技术储备阶段公司是屏下指纹识别领域龙头企业，由于公司在2019年率先实现超薄屏下指纹识别方案的规模商用，显著拉高了该业务的营收但是2020年受疫情爆发，传统应用场景出货量放缓等影响，导致营收有所下滑，一改长期增长趋势，下滑近十个百分点。

该业务从2016年的23.12亿元增长到2020年的49.56亿元，年复合增长率为20.1%；毛利从2016年的9.93亿元增长到2020年的25.14亿元，年复合增长率为26.13%2021年上半年虽然市场竞争加剧导致单价下滑，但是公司在指纹识别领域出货量显著，海内外市占率仍在稳步提升。

2、产品描述公司属于集成电路行业，芯片制造的整个流程为：芯片设计--晶圆生产--芯片封装--芯片测试通常集成电路行业根据分工的不同可以分为Fabless企业（电路设计和销售）、Foundry企业（晶圆制造）、封装测试企业和IDM企业（垂直整合制造商）。

公司属于Fabless模式，其主要从事集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行在Fabless模式下，公司一系列芯片设计业务的利润扩张流程为：公司形成设计版图--委托晶圆厂按照设计版图加工生产晶圆片--将加工好的晶圆片交给封装测试企业进行晶圆切割、封装和测试，得到芯片成品--将芯片成品直接或通过经销商销售给方案商、模组厂或整机厂等下游客户。

①资源及原材料汇顶科技是芯片设计公司，属于轻资产型企业，公司发展主要靠技术研发和对终端客户需求的准确把握，公司产品生产的基础对某种既有资源没有天然依赖根据公司招股说明书，公司业务成本构成项目有原材料、封装、组装、烧录、测试、刻字等。

产品生产55%以上成本来源是外协原材料采购成本，而公司采购的主要外协原材料是晶圆

晶圆市场集中度较高，产品长期供不应求且产能增长缓慢，若晶圆产能持续紧张，晶圆市场的价格、外协加工费的价格大幅上涨，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响，因此公司公司受上游制约较大，面临不小的原材料供应及外协加工的风险。

虽然公司历年供应商采购额CR5有下降趋势，但是公司前五名供应商集中度仍然较高，对晶圆代工厂的依赖较大②设计流程芯片设计是芯片的研发过程，具体来说是通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。

设计版图完成后进行光罩制作，形成模版，光罩成功则表明芯片设计成功，可以进入晶圆生产环节设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生产过程中处于至关重要的地位，是集成电路设计企业技术水平的体现。

因此版图设计师的设计能力是整个设计流程的难点和重点，版图的不同会给公司设计的芯片带来差异化和低成本

结论：整体来看公司产品是晶圆参数、测试要求、封装结构图、烧录程序等智力性创造性输出成果，其他偏制造性质的工作均委托外厂进行，在以资金密集著称的半导体产业中处于较为轻资产的上游，业务流程主要靠智力驱动、创新驱动，信息密度大，属于技术密集型行业。

公司设计流程中难点重点是版图设计，版图的不同会给公司设计的芯片带来差异化和低成本IC设计公司要想芯片设计能力出众就必须加大研发投入力度，加厚技术储备，创新人才引进机制、培养机制、激励机制、薪酬机制……（本文为报告节选，由大连估股科技有限公司版权所有。

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