2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额8.5%，2026年达8.8%（国内晶圆代工企业排名）

原标题：2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额8.5%，2026年达8.8%

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IC Insights在近期更新了《2022 麦克林报告》，预测了全球目前到2026年纯晶圆代工市场份额的变化。2021年，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额相比2020年提高了 0.9个百分点至8.5%。预计到2026年，大陆代工企业将占纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。

该更新还包括对2021年前25名半导体供应商、半导体行业资本支出、IC行业产能、汽车 IC市场的分析，以及对 DRAM、闪存、MCU(报名参加4月x日IIC期间MCU论坛)、MPU 和模拟IC产品细分市场的详细预测。图 1显示了从2016 年到2022年的全球总(纯生产和 IDM)代工市场预测。

图1

报告显示，全球晶圆代工市场在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现，那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。

2019 年之前，代工市场上一次下滑是在2009年(下滑11%)。IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。在过去的18年(2004-2021年)里，纯代工市场在其中9年增长了9%或更少，在其他9年以两位数的速度增长(2004年为40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%)。

中国在晶圆代工市场的份额

在IC Insights此前公布的2021年全球晶圆代工TOP12排名中，有 9 家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂 X-Fab、总部位于以色列的Tower(现在预计将被英特尔收购)和总部位于美国的 Global Foundries是去年排名前12位的仅有的非亚太地区公司。

2020年，中芯国际有着25%的销售额增长，但中国大陆代工在整个纯代工市场中的份额下降至7.6%(如图2)。

图2

2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个代工市场增长了26%。此外，华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍(华虹集团为52%，而整个代工市场为26%)。因此，中国公司在纯代工市场的份额在2021年增加了0.9个百分点至8.5%。

IC Insights 认为，到2026年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资，增加未来五年的半导体市场基础设施(中芯国际资本支出在2020年的大幅增长)，但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力。预计到2026 年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低 2.6 个百分点。

受半导体行业高景气影响，加上涨价效应。中芯国际此前公布数据显示，2021年度未经审计的营收为人民币356.31亿元，年增29.7%;2021年度未经审计净利润为人民币107.33亿元，年增147.7%。中芯国际预计今年依然是投入的高峰期，资本开支约达50亿美元。

来源： IC Insights

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