原创火箭导弹的芯片来自这家科创板公司（火箭导弹发射技术进展）

2023-07-28 19:13:28 阅读：

原标题：火箭导弹的芯片来自这家科创板公司

1963年，在加加林首次进入太空之后两年，苏联宇航员捷列什科娃乘坐东方6号载人飞船，从拜科努尔顺利升空，成为人类历史上第一位进入太空的女性。

下面是我瞎编的：

捷列什科娃穿越到60年后，遇到路上刷手机的我。

问我这是什么，我说它用的处理器速度是明斯克计算机的几百万倍。

然后你们用它来登上火星？

不，我们用它来打王者农药。

事实上，捷列什科娃是在2004年来中国访问的，参观了中国航天员训练中心，还成为2008年北京奥运会的火炬手。

星空君编这个段子的意思，是说在真正的高精尖领域，对芯片制程的要求其实没那么高。

号称世界上最先进的战机F22，早期型号用的是6颗1995年的PowerPC603，500nm制程工艺，晶体管数量仅为260万个，升级后的型号也不过45nm左右的制程，和手机动辄7nm甚至5nm制程的需求相去甚远。

我们的手机功能要比战机还强大吗？你的手机能打气球吗？

也正因对制程的要求不高，中国的航天体系和军工体系实现了包括芯片在内的全面自主可控。

比如，科创板的成都华微，就是专门生产特种芯片的企业。

成都华微的芯片用途

武器和军事装备市场，是一个被低估的市场。长期以来，中国的武器专注于国内的军队装备，随着性能越来越优良，具有了较强的国际竞争力，正在用实力逐渐改变市场局势。

据美国国防部数据，2022年，美国国防承包商在2022年直接向外国政府出售了价值约1537亿美元的武器和军事装备，高于前一年的1034亿美元。

美国的军工复合体赚的盆满钵满。

中国的军工复合体也呼之欲出，为武器装备、航天等领域提供自主可控的芯片的成都华微，也成了这个复合体中的一员。

据招股书，公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

从细分领域来说：

在可编程逻辑器件领域，公司连续承接了国家“十一五”、“十二五”、“十三五” FPGA 国家科技重大专项。

在数据转换领域，公司连续承担“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划。

在智能 SoC 领域，公司承接了智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划。