1、基材：作为电路板的主体，基材通常是由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等，用于支撑和固定电子元器件。

2、导体线路：这些是在基材上形成的电路路径，通常由金属（如铜、铝等）制成，用于连接电路板上的各个元器件，以实现电流传输。

3、元件孔：这是用于安装电子元器件的孔，如电阻、电容、集成电路等，这些元器件通过焊接或表面贴装技术固定在电路板上。

4、表面涂层：为了保护导体线路和确保电路板的电气性能，电路板表面通常会涂覆一层绝缘层或防护层。

现代电路板还可能包括其他高级功能部分，如多层线路、盲埋孔、电镀涂层等，以满足复杂电子产品的需求，这些组成部分共同构成了电路板的基本结构，为电子设备提供稳定的电路连接。