实验准备

需要准备必要的实验材料，如覆铜板、光敏胶、蚀刻液（如氯化铁）、电阻、电容、集成电路等元器件以及焊锡和焊接工具，还需准备电烙铁、刻刀、印刷机或激光打印机、紫外光灯以及干燥设备等工具，实验环境需保持通风良好，以确保操作安全。

设计电路图

使用电路设计软件（如Altium Designer、Eagle等）绘制电路图，设计时需确保电路功能及连接逻辑正确，并考虑实际应用场景，完成后，生成对应的PCB布局图。

打印电路图

将设计好的电路图通过激光打印机打印到透明薄膜上，需选择高质量打印纸，确保图案清晰、线条无缺损。

涂覆光敏胶

在覆铜板表面均匀涂覆光敏胶，光敏胶在光照下硬化形成图案，涂覆时需避免气泡和不均匀现象。

曝光与显影

将涂覆光敏胶的覆铜板与打印好的电路图对齐，使用紫外光灯曝光，曝光后，放入显影液中显影，去除未被曝光的光敏胶，留下电路图案。

蚀刻

显影后，放入蚀刻液中，蚀刻液将溶解未被光敏胶保护的铜层，形成电路图案，蚀刻时间根据实际情况调整。

去除光敏胶

蚀刻后，使用专门的光敏胶去除剂去除光敏胶保护层，确保电路板上只有必要的铜层。

打孔

根据电路设计图，使用打孔机或手动工具在电路板上打孔，用于安装元器件和连接导线，打孔时需确保孔位准确。

焊接元器件

将元器件插入孔位，使用电烙铁和焊锡进行焊接，焊接时需注意控制焊锡用量，保持焊接位置清洁。

测试与调试

焊接完成后，进行电路板的测试和调试，使用万用表检测电路通断情况，确保元器件正常工作，连接电源进行实际测试，观察电路性能是否符合预期，如发现问题，需及时调整和修复。

十一、封装与保存

测试完成后，对电路板进行封装，选择合适的外壳保护电路板，做好标记和记录，方便后续使用和维护，电路板应保存在干燥、通风的环境中，避免潮湿和高温。

电路板制作是一项复杂而有趣的任务，从设计到测试每一步都需精心操作，通过此次实验，我们不仅掌握了电路板制作技能，还加深了对电子元件及其连接方式的理解，希望本文能为大家的电子制作之路提供指导和参考。