设计阶段

设计工程师使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计和PCB布局，考虑电路的功能需求、电源和信号的布线以及组件的布局，确保产品的性能和可靠性。

原材料准备

电路板的主要材料包括基板、铜箔、阻焊膜和丝印油墨等，基板通常采用FR-4材料，铜箔用于导电，阻焊膜防止短路和外界干扰，丝印油墨用于标识。

光刻工艺

阻焊膜涂覆在基板上，通过曝光机将电路图案投影到基板上，经过显影处理形成电路图案的保护层，通过化学蚀刻去除多余铜，形成导电图案。

钻孔和镀铜

使用数控钻床在指定位置钻出精确直径的孔，然后对孔进行镀铜处理，确保孔内壁的导电性，通常通过电解镀铜法完成。

表面处理

为了提高焊接性和防腐蚀能力，进行表面处理，如热风整平（HASL）、化学镀金和OSP（有机保护膜），确保焊接时的润湿性，防止焊接缺陷。

印刷和贴标

通过丝印工艺将文字、符号和标识印刷到电路板上，提高可读性和后续维护的便利性，标签用于标识产品的型号、版本等信息。

组装元件

采用手工焊接和自动焊接方式组装元件，自动焊接如回流焊适用于大批量生产，而手工焊接适用于小批量或特殊需求的产品，严格控制焊接温度和时间，确保焊点质量。

八至十、测试与检验、包装与出货、总结

完成组装后，进行电气性能测试和功能测试，确保电路板的质量，外观检查以确认无物理缺陷，测试合格的电路板进行包装，保护运输过程的安全，并提供防静电袋和适当的填充物，在出货前，相关文档和说明书也会一并交付给客户，电路板的制作流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节的严谨性都对最终产品的质量产生重要影响，随着科技的进步，电路板的制作工艺不断升级，为电子产品的创新和发展提供了支持。