手工焊接

手工焊接是最传统的焊接方式，由技术熟练的工人使用手动工具完成，这种方法适用于小批量生产和原型制作，能提供较高的焊接质量，并可根据电路板的特定需求灵活调整焊接过程，手工焊接的效率相对较低，对工人的技能要求较高，容易出现焊接缺陷。

波峰焊接

波峰焊接是一种常用的自动化焊接方法，主要用于大批量生产，该过程通过形成焊锡波峰，使电路板通过波峰与焊锡接触，从而完成焊接，波峰焊接具有高效性和一致性的优点，可以大幅减少人力成本，提高焊接的均匀性和质量，波峰焊接对电路板的设计要求较高，不适合所有类型的电路板。

回流焊接

回流焊接适用于表面贴装技术（SMT）的焊接，过程包括印刷焊膏、贴装元件和回流焊接三个主要步骤，回流焊接具有高效率和高精度的特点，特别适合大规模生产，能够处理复杂的组件和高密度的电路布局，这种方法对设备的要求较高，初期投资成本较大。

激光焊接

激光焊接采用高能激光束对焊点进行加热，具有极高的精度和灵活性，能在狭小空间内完成焊接，特别适合高密度集成电路的焊接，激光焊接的热影响区小，减少了对周围组件的热损伤，焊接速度快且自动化程度高，但激光焊接设备价格较高，对操作人员的技术要求也较高。

超声波焊接

超声波焊接利用高频声波产生的振动能量，将塑料或金属材料熔合在一起，主要用于电子组件的封装和连接，尤其是在塑料外壳与电子元件的连接中，该方法无焊锡使用，焊接速度快且能耗低，避免焊接过程中可能产生的有害气体，符合环保要求，超声波焊接对材料的适用性有限。

热风焊接

热风焊接通过热风对焊点进行加热，常用于修复或重新焊接电路板上的元件，操作简单且灵活性高，可以有效处理较小的修复工作，并避免对其他元件的热损伤。