SMT工艺的核心原理在于将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面，并通过回流焊接实现电气连接，与传统的通孔插装技术不同，SMT工艺省去了元器件引脚的穿孔步骤，利用焊膏作为介质在高温下形成可靠的焊点,该工艺的核心技术包括：

原理图与物料清单（BOM）的对应关系，要求原理图中每个元件的标识符必须与BOM完全匹配，包括器件型号、封装形式和位号信息。

焊盘设计的几何学要求，根据元件封装规格精确设计焊盘尺寸和间距,以满足焊接需求。

钢网开口的流体力学考量，钢网厚度与开口尺寸共同决定焊膏沉积量,需要根据元件类型和尺寸进行设计。

贴装程序的运动学控制,高速贴片机通过直线电机驱动和数字图像处理技术实现精确贴装。

温度曲线的热力学平衡，回流焊炉的温区设置需兼顾焊料熔融与元件耐温特性,以确保焊接质量。

检测系统的光学算法，采用多光谱成像和激光三角测量等技术进行自动检测,识别焊接缺陷。

静电防护的材料科学，通过防静电工作台面、导电元件包装和导静电车间地板等措施保护电子元器件不受静电损害。

工艺验证的统计学方法，通过首件检验、焊点强度测试和可靠性试验等统计学方法验证工艺的稳定性和可靠性。

设备维护的预测性策略，通过对贴片机的真空发生器、导轨丝杠等关键部件的监测和维护，以及基于运行数据的预测性维护记录,确保设备的稳定运行。

这一工艺涉及多个领域的综合知识，包括材料科学、热力学、流体力学、运动学和光学等,是现代电子制造中的重要技术之一。