杂谈

金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏源微半导体科技有限公司申请一项名为“一种开关电源驱动芯片和开关电源”的专利，公开号 CN 119765955 A，申请日期为 2024年12月。 专利摘要显示，本发明涉及开关电源驱动技术领域，公开了一种开关电源驱动芯片和开关电源，驱动芯片包括高压供电单元、启动单元、压控电流源、基准单元、SR 锁存器、…

本文为明德扬原创文章，转载请注明出处！ 预防亚稳态的方法 本文讲讲减少亚稳态危害的方法，首先明确亚稳态是不可避免的，即如果输入异步信号，可能会出现亚稳态，不可能完全避免亚稳态的产生。因此工程师要做一些预防措施，减小亚稳态出现的机率，把亚稳态危害减少到最小，这是才是一个正确的思路。 回顾上文有可能出现亚稳态的几种情况，只要建立时间或者保持时间要求不满足，都有可…

如何制作一个简单的16位CPU，首先我们要明确CPU是做什么的，想必各位都比我清楚，百度的资料也很全。 如果想要制作一个CPU，首先得明白下计算机的组成结构（或者计算机的替代品，因为并不是只有计算机有CPU，现在的电子产品都很先进，很多设备例如手机、洗衣机甚至电 视和你家的汽车上面都得装一个CPU），数字电路基础，还最好有点编程的基础。相关文章推荐:用一堆开…

金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，联芸科技（杭州）股份有限公司申请一项名为“种判决反馈均衡器 DFE 接收机及芯片”的专利，公开号 CN 119652707 A，申请日期为 2024 年 11 月。 专利摘要显示，本申请公开了一种 DFE，用以解决高速信号数据传输过程中由于码间干扰导致的信号失真问题。该 DFE 包括：参考电…

我是小七，干货满满。大家不要错过，建议收藏，错过就不一定找得到了，内容仅供参考，图片记得放大观看。 如果有什么错误或者不对，欢迎各位大佬指点。 图片来源于网络 今天是CD4011芯片，主要是以下几个方面： 1、CD4011 是什么芯片？2、CD4011 引脚图及作用3、CD4011 3D 模型4、CD4011 芯片功能介绍5、CD4011 特性参数6、CD4…

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同…

【作者简介】Dr. Roy 复睿微 IC后端工程师，南开大学与韩国首尔国立大学联合培养博士。博士期间发表高水平学术期刊论文多篇，其中一作一区封面文章2篇；授权发明专利5项。同时，在先进工艺大芯片的静态时序分析、芯片设计流程提效优化、SPICE仿真等领域拥有丰富的工作经验。【摘要】汽车电动化、智能化、物联化对汽车电子的安全性提出了更高的要求。为了避免不可靠数据…

#头条创作挑战赛# 锁存器芯片—74HC573芯片是一种高速CMOS逻辑集成电路，常用于数据存储和数据传输的应用中。它具有广泛的应用领域，包括数字电子设备、计算机、通信设备等。 74HC573芯片的原理是基于锁存器的工作原理。它包含8个D触发器，每个触发器都可以独立地存储一个位的数据。当时钟信号到来时，数据被锁存并保持在输出端口上，直到下一个时钟信号到来。这…

金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海轩邑新能源发展有限公司申请一项名为“一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池”的专利，公开号CN 119650355 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池，该驱动供电电路包括主负继电器粘连检测电路和继电器供电电路；其中主负继电器粘连检测…

唯样电子资讯为广大电子爱好者提供电子元器件相关知识和学习资料，以供大家学习交流。 CD4013是双D触发器芯片，在数字电路中常用来进行锁存数据, 组成分频电路等。 CD4013的引脚图与真值表 在电子技术中，N/2(N为奇数)分频电路有着重要的应用，对一个特定的输入频率，要经N/2分频后才能得到所需要的输出，这就要求电路具有N/2的非整数倍的分频功能。CD4…

长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放大器,因其高功率、尺寸紧凑,能够提供卓越的音频性能,被广泛应用于多个车载系统,如信息娱乐系统、抬头显示(HUD)系统和后座娱乐系统。研究机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市…

IT之家 3 月 26 日消息，美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。 ▲ 电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen 他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 8…

本文源自:金融界 金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“用于 3D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质”的专利，公开号 CN 119670668 A，申请日期为 2024 年 11 月。 专利摘要显示，一种用于 3 D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质。该用于 …

本文源自:金融界 金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，青岛五维智造科技有限公司申请一项名为“用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法”的专利，公开号 CN 119673774 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请涉及三维封装领域，公开了一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法。采用单平板电极电场驱动多喷头…

　　近日，国芯科技汽车电子CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库（SafetyLib）成功通过SGS通标标准技术服务（上海）有限公司（以下简称为“SGS”）ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这标志着国芯科技车规级CCFC30XX系列MCU芯片软硬件功能安全建设获得了国际最严苛的认证认可。 　　ISO 26262《道路车辆功能安…

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地…

生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。 “过去，先进封装技术常被忽视，但如今系统级代工厂（systems foundry）以及系统技术协同…

本文源自:金融界 金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“一种D触发器及其控制方法”的专利，公开号CN 119743122 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明提供一种D触发器及其控制方法，包括：从触发模块，用于在时钟信号的控制下对输入数据信号和反向数据信号进行采样，以得到第一采样信号和第…

春风拂面，万物复苏 宁德迎来了踏青赏花的好时节！ 梅花凌寒绽放 樱花如云似霞 银叶金合欢如星耀眼 2025年2月宁德赏花指南 一起感受春天的温柔与浪漫！ { 梅 花 } 01 HI SPRING 图源|福鼎·十三坪茶园供图 赏梅花咯~ 蕉城·南漈公园 图源|小红书@Lyla（已获授权，未经博主同意禁止转载） 图源|小红书@Lyla（已获授权，未经博主同意禁止…

来源：美通社 弗吉尼亚州阿什伯恩2025年1月7日 /美通社/ — 财富500强企业、全球领先技术服务供应商DXC Technology（纽约证券交易所代码：DXC）今日宣布推出AI Impact，旨在帮助解决客户面临的最紧迫挑战。 通过将其咨询、工程和安全企业服务相结合，DXC将帮助各行业客户以安全方式实现创新，并利用人工智能切实推动业务取得成…