联发科的烦恼_联发科以前怎么了

 

1.联发科以前是干什么的

打开凤凰新闻，查看更多高清图片在台湾地区搞半导体，既要懂技术，也要懂经营，还要有大局意识和看齐意识，联发科在这方面是T0级别2018年中美贸易摩擦，联发科二把手蔡力行展现了高超的政治情商：“两个最大经济体有摩擦，产业界没有置喙余地[4]。

2.联发科的前世今生

”只可惜，长袖善舞也无法阻挡左右夹击的命运：中美夹缝之中，向下游看，联发科的几乎所有客户都在中国大陆；向上游看，联发科的大股东是美国机构，使用的EDA软件、芯片IP同样离不开美国产业链博弈里，联发科是全球第七大芯片设计公司，也是出货量最大的手机芯片公司；但对客户来说，从手机到物联网，一个默认的规则是，背刺联发科没有代价。

3.联发科现在怎么样了

这种特殊之处，让联发科相比高通和三星，产生了几个非常鲜明的特点：1.技术换挡期气势如虹，比如功能机到智能机；技术切换完成颓势显露，比如3G、4G的后期2.蓝海市场中的常胜将军，比如物联网；红海市场中的丧家之犬，比如手机芯片。

4.联发科前身

3.产品往往胜在规模，但规模却并不能带来相匹配的营收。

5.联发科怎么崛起了

但这种商业上的左右为难，真的只是户籍引发的难题吗？01政治夹缝一个显而易见的事实是：联发科的成长，和中国手机市场的发展是亦步亦趋，甚至唇齿相依的在财报里，联发科将客户分为台湾地区、亚洲和其他三类，2021年，亚洲的收入占比达到了91.38%，基本都来自中国大陆。

6.联发科起来了

当然，三星是个例外——放弃自研芯片后，三星的中低端机型也开始批量覆盖了联发科的芯片这种唇齿相依是有史可依的：从2005年turnkey方案横空出世开始，联发科的每一次跨越，都是台湾芯片与大陆手机两岸一家亲最直接的诠释。

7.联发科的发展史

这里做个背景科普，所谓turnkey，即将芯片等硬件和安卓系统优化等软件一同交付，将手机生产简化为芯片主板采购和组装两个步骤生产手机的门槛随之大幅降低，这也促成了山寨机的繁荣2009年，联发科依靠深圳华强北三卡三待的山寨机超过高通，一度成为全球第一大手机芯片厂商。

8.联发科发家史

一年后，联发科又与OV、金立、酷派等品牌一起主推廉价3G智能机芯片，并依靠后来799元的红米手机站稳了低端市场再后来，虽然发布会上经常露脸的是高通，但出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，将70%的出货，都搭载上了联发科芯片。

9.联发科改名了吗

依靠中国市场中低端机型庞大的出货量，联发科也成为了全球规模最大的手机芯片厂，按照营收计算，它甚至超过英伟达和AMD，是全球第七大芯片设计公司。

10.联发科的历史

几乎清一色的国内手机品牌客户，带来了联发科的隐形冠军地位，也让联发科在美国的语境里，成为了一家需要被特殊对待的“亲华”公司一个典型例子是，高通都被允许向华为供应4G芯片了，但联发科还是不行更有台湾当地媒体报道，曾有美国官员当面敲打联发科高层，暗示其和中国大陆走的太近[2]。

翻译一下，即使世界第一，联发科的脖子，还交在美国人的手中比如，芯片设计必须的ARM架构、EDA软件、芯片IP；芯片制造必须的刻蚀机、离子注入机等设备，全都是美国卡住全世界脖子的必杀技当然，这种平静时左右逢源，变动时两边挨打，联发科不是独一份，而是宝岛电子产业的共同宿命。

但联发科的特殊性在于，它的业务都集中在蓝海市场和中低端市场，在行业景气度高的时候，可以靠低价连战连捷；但如今逆全球化盛行，供应链安全大于效率，联发科缺乏不可替代性的弱点就会被放大比如高通，虽然大家熟知的是手机SoC，但高通的基带芯片同样是手机制造里的卡脖子环节，就连苹果也找不到替代品。

另一个例子是台积电，由于在芯片制造环节不可替代的技术壁垒，面临宏观环境变化时的腾挪空间就更多但联发科显然没有这样的不可替代性说白了，就是缺乏桶蘸价值02备胎的宿命与抗争作为备胎，联发科从未放弃转正的努力。

2015年，联发科推出Helio X系列SoC，目标很明确，直指高通800系列的老巢时值高通810率先采用台积电20nm工艺，发热量巨大无芯可用的各大手机厂，此时也给足了联发科面子，纷纷把Helio X10装进了旗舰机，HTC One M9更是直接上探到了四千元档位。

天时地利人和，似乎全都站在了联发科一边眼瞅着进军高端只差临门一脚，结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，祖传定价799，市场直呼良心一时间各大厂商纷纷跟进，直接把高端定位的Helio X10变成了千元机标配SoC。

这是联发科冲击高端市场遇到的第一个问题：不是发哥的芯片不高端，而是你们都把发哥的高端芯片往低端机里塞随后，联发科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重来，只有魅族愿意拿出定价2699元的旗舰机Pro6先行先试，把联发科的同志感动的热泪盈眶。

只可惜，市场这次不会再买单了后续的X30芯片，联发科又跳过16nm工艺，直接采用台积电10nm工艺，然而搭载X30的魅族PRO7定价高达3380元，再次反响平平连续两代产品失败后，亲密战友魅族果断叛变革命，和高通签了和解协议。

高通则先后推出了定位中低端的600/400系列芯片，打到了联发科的家门口故事是不是有些眼熟？没错，5G普及前后，熟悉的套路又上演了一次2020年，5G换机潮来临，时值华为被打压，中国品牌集体冲高端，联发科掏出了天玑系列芯片。

随后，高通因为制程等原因，骁龙888功耗翻车，给了发哥的天玑9000支棱起来的一个好机会各家厂商也给足了发哥面子，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，荣耀的70系列都用了天玑9000，就连高通的亲密战友小米也采购了天玑9000+，出了个小米12 Pro天玑版。

这一次，发哥离高端市场，似乎真的只差临门一脚但随后，被三星坑哭了的高通转投台积电，推出了同样采用台积电4nm的8+gen1，同期，大陆手机芯片厂紫光展锐去年增长迅速，开始在低端市场开始，蚕食联发科的份额。

财报中，联发科的单月业绩已经连续四个月下滑，业绩展望也一再下调。

每一次，联发科都是救火先锋，但同样，每一次，联发科的逆袭故事都是昙花一现在这背后，技术和路线选择上，联发科的确存在一些问题，比如在X20上强行上十核心，但20nm工艺扛不住这么高的功耗，动不动就锁核降频。

另外，联发科也没有预见到2016年后手机游戏市场大爆发，在GPU性能上跟进缓慢但另一方面，我们也不难发现，相比联发科短暂占据高端市场，需要同时满足行业处于技术切换期、有下游品牌配合、高通掉链子，三个条件；高通的跌落再复苏，总是分外容易。

为什么？一场苹果的芯片自研大败局，揭晓了谜底：2018年，由于与高通在多地法庭相见，苹果一气之下，将当年发布的iPhoneXR/XS/XS Max手机，全部放弃使用高通基带芯片，而转向英特尔怀抱结果，换掉基带芯片供应商的代价是，“信号门”事件再度爆发，苹果再次被用户喷成了筛子。

此后，苹果多次试图自研基带芯片，却屡屡以失败告终是的，基带芯片，一个手机SoC中负责将收发的信号进行编解码的零配件，同时也是整个芯片SoC中最复杂的部分，更是高通独步天下的不二秘籍备胎，似乎已经成为联发科的宿命。

既然手机市场注定是备胎，那么换个赛道呢？03巨头的博弈的困境联发科从未放弃寻找新的蓝海市场，只是路却并不总是一帆风顺过去几年，联发科尝试了许多ARM架构的边缘产品，比如Chromebook芯片、亚马逊Alexa、HomePod或Google Home等语音助理产品，以及Wi-Fi芯片、电视芯片等产品。

几年前面对高通穷追猛打，联发科一度跟着小米和传音，在印度和非洲市场大杀四方这类市场的特点是规模不大，也没有非常高的技术壁垒，竞争力主要还是价格因此，向来擅长中低端产品出货的联发科，很快一跃成为物联网霸主，但故事另一面是，登顶第一后，来自物联网业务的利润贡献却并不多。

那玩儿个大的，做一些高技术难度的事情呢？联发科和英特尔不久前的合作很可能是个突破口：由英特尔代工联发科的部分成熟制程芯片，作为交换，英特尔向联发科开放了x86架构看起来，是个双赢思路但对联发科来说，更换代工厂要付出很多隐性成本。

比如虽然是同一个制程，但不同工厂的产线规格其实不一样，需要从制造到封装全部重来所以业界预估，英特尔代工的联发科芯片至少得一年半之后才能下线更何况，台湾地区本就有台积电、台联电、力积电等一大批晶圆厂，生产制造何必舍近求远？

x86架构的诱惑实在太大了一方面，全球大多数PC都使用了x86架构，以至于几乎成了一项业界标准另一方面，台湾地区这些年来以富士康、纬创为代表的组装大厂，都在积极进军数据中心服务器业务，而X86同样是服务器领域中的核心技术架构。

但和ARM的开放不同，x86这些年来，一直是一个由英特尔、AMD两家企业主导的极其封闭的体系2009年欧盟起诉英特尔，炮轰的便是英特尔滥用x86架构的市场主导地位随着新CEO基辛格上任，英特尔改变了过去的战略，不仅开放了自己的芯片代工业务，同时通过x86架构的授权拉拢客户，充实x86阵营的规模。

而联发科则有望借道英特尔，杀进一些低端的x86芯片市场一切的设想都很美好但问题是，在进入芯片代工业务后，英特尔就和联发科最大的芯片代工厂台积电成了正面竞争的对手偏偏，台积电和英特尔，联发科都得罪不起这就促成了非常有趣的一幕，时值美国芯片法案宣布，百亿美元补贴箭在弦上，

“骗补心切”的英特尔在合作公布的的新闻稿里说，联发科将采用自己的“先进制程”但联发科的新闻稿却说，自己和英特尔的合作为“成熟制程”把11年前的工艺说成“先进制程”，英特尔多少有点不厚道而联发科对“一个制程各自表述”的默许，显然也是不想得罪台积电，他们在新闻稿里还专门强调：。

在先进制程上，我们仍然和台积电密切合作毕竟，去年12月，联发科发布的天玑9000处理器大获成功，台积电4nm工艺就是幕后英雄随着三星和台积电之间的差距越来越大，台积电几乎成了主流手机SoC代工的唯一选择。

夹在不同巨头的博弈夹缝之中，联发科总是小心翼翼04尾声回到一开始的问题，是户口将联发科推到了夹缝之中吗？只能说有关系，但并不绝对联发科是一家在商业上特点非常鲜明的公司，它在每个新兴市场都能第一个吃到转型的红利。

比如智能电视市场，联发科在2012年开始布局，拿下了近7成份额物联网芯片上，众所不周知的是，共享单车几乎都在用联发科的芯片但另一方面，当市场进入提高溢价比拼附加值的阶段，联发科技术上差口气的缺陷就会暴露。

联发科是全球前十大的芯片设计公司，但一直没有自己的“根据地”，只能通过一个个蓝海市场充实自己的大后方，为手机芯片贡献粮草而且联发科是上市公司，在业绩压力下，往往又想向上突破，又舍不得低端市场的份额，犹豫徘徊中难以集中力量。

一旦半导体产业叠加地缘政治的影响，有话语权的公司可以左右逢源，发哥就只能两头受气所以，别说发哥不努力，发哥从来就没得选参考资料[1] 联发科谢清江：含泪把精品当地摊货卖给小米，网易科技[2] 晶片上的中美大戰，天下杂志。

[3] 半导体股不足为何突变过剩隐忧，日经中文网[4] 谈中美贸易战 蔡力行：尽本份、不分心，工商时报编辑：李墨天视觉设计：疏睿责任编辑：李墨天