PCB超小板打样有哪些难点和注意事项？（pcb板的大小怎么设置）

由于一些明显的原因，大约30微米的细纹永远无法利用通常的一盎司铜层随着线宽的减少，厚度也必须减少除非你的设计需要大电流，否则较薄的铜痕迹应该不会构成问题在这种情况下，可以使用更宽的特定跟踪来帮助处理更高的电流。

此外，一条30微米的线是可靠的和坚韧的然而，它没有足够的强度来承受太多的物理虐待，这几乎可以通过使用焊料掩膜来消除这些细微的痕迹可能会让许多设计师感到担忧然而，他们必须知道，最初200微米的宽痕迹将下降到约25 × 13微米的金或铝圆线。

这条线有助于将芯片载体连接到模具上目前已经出现了将铜粘附在电路板表面的新方法，这些方法有助于提高微痕进入电路板表面的总体附着力对于小通孔，其尺寸存在物理限制在2密尔或50微米以下，溶液不能很好地固定孔壁。

这将导致质量较差的通径此外，层压板的厚度控制通孔的最小直径微孔作为一个整体是不错的它可能比痕迹更小，然而，甜味剂可以添加到罐子中，因为微孔的环形可以更小微型印刷电路板的设计指南是什么?下面是一种微型电路板的设计指南。

微孔当使用HDI技术时，在多层板的顶部添加铜层或作为HDI多层微孔在连接这些薄层时很有用你可以钻5.9密耳的通孔，直径为60密耳，或者你可以使用激光打孔，直径约为2 - 3密耳孔的大小注意，传统设计的PCB的所有元素都必须调整，以适应微型的较小尺寸。

这对于熟悉PCB传统设计的PCB布局工程师来说是一个挑战这里一个非常常见的错误是包含了过大的洞如果设计有太大的孔，这是经常发生的，这将导致无功能或次优的微型pcb铜厚通常的电镀模式在制造微电路中是有用的。

这意味着痕迹不需要离开电路图案电镀有助于连接整个电路另一方面，线键镀是电的或化学的电气测试刚性探头或飞行探头的下限是在2到3密距随着时间的推移，我们预计这一数字将下降，因为需要更小的着陆垫如果微型印刷电路板具有更小的点，如边缘带连接器，那么可取的线路延伸出电路。

可靠性大多数用于印刷电路的普通层压板都用于微电路或HDI然而，它们都有局限性你可以制造微双面或单电路的强和刚性的FR4层压板然而，它们必须很薄，以允许微通孔安全标志你可以把小条形码成像到焊锡掩模中，以确定pcb。

请注意，条形码可能非常小，以至于眼睛看不见