PCB线路板的制作过程_pcb线路板的生产流程
目录：
1.pcb线路板制造过程
2.pcb线路板制作流程视频
3.pcb线路板生产工艺
4.pcb线路板工艺流程图
5.pcb线路板生产流程车间图片
6.pcb线路板工序
7.pcb线路板设计教程
8.pcb线路板生产设备
9.pcb线路板基础知识
10.pcb线路板制造
1.pcb线路板制造过程
一般pcb制板过程有哪些？Pcb生产一般分为：PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。具体操作流程如下：
2.pcb线路板制作流程视频
01 PCB布局（Layout）PCB生产厂家收到客户的CAD文件之后，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB厂家一般都会把客户发过来的CAD文件转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
3.pcb线路板生产工艺
之后再由工程师检查PCB布局是否符合制作工艺，是否存在缺陷02 芯板的制作清洗覆铜板，防止因灰尘的原因而导致电路最后短路或断路下面的图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。
4.pcb线路板工艺流程图
制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜03 内层PCB布局转移先要制作最中间芯板（Core）的两层线路覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。
5.pcb线路板生产流程车间图片
这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。
6.pcb线路板工序
固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。
7.pcb线路板设计教程
04 芯板打孔与检查芯板制作成功之后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误这样前两层的PCB板就已经制作完成了。
8.pcb线路板生产设备
05 层压这里需要一个新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。
9.pcb线路板基础知识
将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。
10.pcb线路板制造
这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖
06 钻孔首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。
接下来操作员只需要选择正确的钻孔程序，剩下的是由钻孔机自动完成钻孔机钻头是通过气压驱动的，最高转度能达到每分钟15万转，这么高的转速足以保证孔壁的光滑钻头的更换也是由机器根据程序自动完成最小的钻头可以达到100微米的直径，而人头发的直径是150微米。
因为在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。
07 孔壁的铜化学沉淀第一步先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的08外层PCB布局转移外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。
将外层的PCB布局转移到铜箔上，利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区清洗掉没固化的感光膜后进行电镀有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。
线路图形因为被锡的保护而留在板上将清洗好两面铜箔的PCB放入压膜机，压膜机将感光模压制到铜箔上通过定位孔将上下两层影印的PCB布局胶片固定，中间放入PCB板然后通过UV灯的照射将透光胶片下的感光膜固化，也就是需要被保留的线路。
清洗掉不需要的、没有固化的感光膜后，对其进行检查将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性09计算机控制与电镀铜
在铜膜电镀完成之后，电脑还会安排再电镀上一层薄薄的锡卸载下镀完锡的PCB板后进行检查，保证电镀的铜和锡的厚度正确接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。
再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除最后清洗干净后4层PCB布局就完成了↓↓↓ 如有疑问可直接咨询 ↓↓↓欢迎进入PCB打样专家-深圳捷多邦科技有限公司www.jdbpcb.com/MC
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