【动态】加紧半导体回流本土，美国又盯上PCB和先进芯片封装_美国半导体收购

1.美国半导体封装设备厂商

原标题：【动态】加紧半导体回流本土，美国又盯上PCB和先进芯片封装（广告分割线）芯东西 3 月 30 日消息，据 Tom ’ s Hardware 报道，美国总统拜登在 3 月 27 日签署了一项总统决议，授权使用《国防生产法》（DPA）让国防部使用 5000 万美元（折合约 3.4 亿人民币）支持美国 PCB（印刷电路板）和先进芯片封装行业，该决议提供 DPA Title III 激励措施，即包括 PCB 器件采购和采购承诺补贴。

2.美国半导体芯片龙头股

使用先进工艺技术制造的高级芯片通常需要高质量的多层主板，拜登此举是为确保此类 PCB 能够在美国生产近几十年来，高科技产业从美国逐渐向亚洲转移，这一现象不仅影响了美国本土复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和 PCB 生产等。

3.美国半导体出口

不管是不起眼的鼠标还是关键任务服务器或者军事设备，它们在制造过程中都使用此类印刷电路板虽然美国政府对生产用于国防、能源、医疗保健和其他重要部门的 PCB 感兴趣，但获得国防部补贴的公司将拥有生产一般先进电路板所需的技术能力和专业知识，从而能够服务于上述美国国家重要部门。

4.美国半导体厂商

相关人员推测获得补贴的这些公司有很大可能最终会将显卡或 PC 板等产品的生产技术带回美国事实上，AMD、英特尔、英伟达、苹果、谷歌等美国科技公司在亚洲开始量产 PCB 设备之前，都会先在美国为其设备生产各种主板用于测试。

5.美国半导体封测企业

如果这些美国公司获得适当的经济激励，那他们就可以扩大其在美国的 PCB 和封装业务，为美国的客户提供服务“如果总统不根据《国防生产法》第 303 条采取行动，就不能期望美国工业具有能够及时提供所需工业资源、材料或关键技术项目的能力。

6.美国半导体封锁

”拜登在一份备忘录中写道， “我发现有必要采取行动以扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，从而避免严重削弱国防能力的工业资源或关键技术项目短缺” 微信广告投放热线李小姐返回搜狐，查看更多责任编辑：