PCB电路板内部架构!高清立体大图,解读高端PCB板的设计工艺!_pcb电路板设计图
目录:
1.pcb电路板原理
2.pcb板电路图讲解
3.pcb电路板基础知识
4.pcb电路板原理图
5.pcb板的工作原理
6.pcb电路板的组成部分
7.pcb板基本结构
8.pcb电路板实物图
9.pcb电路板的制作流程图
10.pcb电路板功能
1.pcb电路板原理
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。今天画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。觉得好的,点个赞吧!

2.pcb板电路图讲解
高密度互联板(HDI)的核心,在过孔多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了有不了解的,可以看看之前的两篇文章。
3.pcb电路板基础知识
PCB工艺的文章-1PCB工艺的文章-2【凡亿教育零基础入门到精通PCB精品视频课程(字幕版)】含软件基础(Altium/Allegro/PADS),2层STM32实战课(1套)4层板PCB设计提高实战课(1套)总共有100+小时,300多集课程
4.pcb电路板原理图
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5.pcb板的工作原理
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6.pcb电路板的组成部分
(空间有限,仅展示部分)附赠资料:项目所有的规格书、原理图、PCB库、及完成的参考PCB文件多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。
7.pcb板基本结构
一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。

8.pcb电路板实物图
8层2阶叠孔,高通骁龙624最常见的通孔只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。

9.pcb电路板的制作流程图
通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般。
10.pcb电路板功能
0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。高密度板(HDI板)的激光孔

这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图,表面两层都是激光孔,0.1mm内径内层是机械孔相当于一个4层通孔板,外面再覆盖2层激光只能打穿玻璃纤维的板材,不能打穿金属的铜所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。
激光打了孔之后,再去镀铜,就形成了激光过孔。2阶HDI板,两层激光孔

这张图是一个6层2阶错孔HDI板平时大家用6层2阶的少,大多是8层2阶起这里更多层数,跟6层是一样的道理所谓2阶,就是有2层激光孔所谓错孔,就是两层激光孔是错开的为什么要错开呢?因为镀铜镀不满,孔里面是空的,所以不能直接在上面再打孔,要错开一定的距离,再打上一层的空。
6层二阶=4层1阶外面再加2层。8层二阶=6层1阶外面再加2层。叠孔板,工艺复杂价格更高。

错孔板的两层激光孔重叠在一起线路会更紧凑需要把内层激光孔电镀填平,然后在做外层激光孔价格比错孔更贵一些超贵的任意层互联板,多层激光叠孔就是每一层都是激光孔,每一层都可以连接在一起想怎么走线就怎么走线,想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程师想想就觉得爽!再也不怕画不出来了!采购想想就想哭,比普通的通孔板贵10倍以上!所以,也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌,没听说谁用过任意层互联板。总结

最后放张图,再仔细对比一下吧请注意观察孔的大小,以及孔的焊盘是封闭的还是开放的本文编辑转载于头条号燚智能,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本公众号联系,我们将在第一时间删除内容!。
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