PCB板材的基础知识_pcb板相关知识

 

1.pcb板材介绍

1、覆铜板又称PCB基材（1）将增强材料（玻璃纤维布，简称玻纤布）浸以树脂后变成基材（Prepreg或PP，即半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）。

2.pcb板材料的介绍

铜箔（Copper foil）： 外观：光滑面、粗糙面 厚度：0.5oz、1oz、2oz（1oz约为35um或1.4mil）…基材（Prepreg）又称预浸材熔融玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布（Glass Fiber）+环氧树脂（Epoxy）→基材+铜箔→铜箔基板（Copper Clad Laminates）:

3.关于pcb板的基本知识

将铜箔及基材压合后称为基板CCL（2）它是做PCB的基本材料，我们常叫它板材（3）当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）2、铜箔（1）铜箔厚度是以oz（盎司）为单位的，oz本身是质量单位，通常铜箔厚度用质量当成“厚度”表示值，铜箔的厚度通常用“oz”，1oz铜厚的定义：将一盎司铜均匀平铺到一平方英尺面积上，此时铜箔的厚度就称为1oz铜厚，其厚度正好是1.37mil（约1.4mil）。

4.pcb板百科

（2）铜箔的标准厚度有12μm（1/3oz）、18μm（Hoz）、35μm（1oz）和70μm（2oz）3、半固化片（prepreg或pp）的工艺原理pp是经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经过热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。

5.pcb板材有哪几种材质

而压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程，将各线路层黏结成一体半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图所示A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时的状态，液态的环氧树脂又称为凡立水（Varnish）。

6.pcb板材是什么材料

B阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态（部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片pp）C阶段：树脂全部交联为C阶段，在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态（在压板过程中，半固化片经过高温熔化为液体，然后发生高分子聚合反应。

7.pcb板材类型有哪些

图1　状态变化基材常见的性能指标（1）DK：材料的介电常数，只有降低DK才能获得高的信号传播速度。

8.pcb板基础资料

（2）Df：材料的介质损耗角，越低信号传播损失越少注意，DK主要与信号网络的阻抗有关，还与平板间电容有关，Df主要与信号网络的损耗有关影响DK的因素有：树脂（环氧树脂的DK在3～4之间）；玻璃纤维布（DK在6～7之间）；。

9.pcba板的基础知识

树脂含量（RC值）（3）Tg：glass transition temperature，也就是玻璃态转化温度（对过孔的影响最大），玻璃态转化温度是聚合物的特性，是指树脂从硬（玻璃态）到软（橡胶态）的形态变化的温度。

10.pcb板的介绍

目前FR-4板的Tg值一般为130～140，而在印制板制成中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响因此，提高Tg是提升FR-4耐热性的一个主要方法Tg分类如下普通Tg板材：130～140℃。

中Tg板材：140～150℃高Tg板材：大于170℃（8层以上的PCB板必须用高Tg板材）（4）CAF：Conductive Anodic Filament的缩写，称为耐离子迁移为什么会提出耐离子迁移性？。

随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、小型化，PCB的孔间距和线间距就会变得越来越小，线路也越来越细密，这样PCB的耐离子迁移性能就变得越来越重要随着电子产品的多功能化与轻、薄、小型化，使得线路板与孔越来越密、绝缘距离更加短，这对绝缘基材的绝缘性能要求更高。

特别是在潮湿的环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，这些离子在电场的作用下在电极间移动而次年改成导电通道，如果电极间距离越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。

pp压合厚度的计算说明（1）厚度=单张pp理论厚度-填胶损失（2）填胶损失=（1-A面内层铜箔残铜率）×内层铜箔厚度+（1-B面内层铜箔残铜率）×内层铜箔厚度（3）内层残铜率=内层走线面积/整板面积如图2所示两个内层的残铜率见表8-1。

其中，sq/in是面积单位，平方英尺

图2　两个内层 表1　两个内层的残铜率

6、多层板压合后理论厚度计算说明层叠结构如图3所示，说明如下。

图3　层叠结构（1）半盎司铜厚=0.7mil（2）pp压合厚度=100%残铜压合厚度-内层铜箔（1-残铜率）3）内层CORE要确认内层芯板厚度是含铜厚还是不含铜厚，若不含铜厚则要算上内层铜箔的厚度（4）pp压合厚度=100%残铜压合厚度-内层铜箔（1-残铜率）。

（5）半盎司铜厚=0.7mil图8-3所示压合结构为39.4mil（含铜厚），外层铜厚为半盎司，pp为用7628 RC50%，厂商提供该种pp100%残铜压合厚度为4.5mil从已知条件可以得出以下结论。

（1）外层铜厚为半盎司：即Hoz=0.7mil，外层有两层即1.4mil（2）所用芯板为39.4mil（含铜厚）：即芯板厚度为39.4mil（因为内层铜厚已包含在39.4mil中，故内层铜箔厚度不用再计算）。

（3）假设一内层铜面积为80%，即内层残铜率为80%，另一层铜面积为70%（4）内层为1盎司铜厚，即1.38milpp压合厚度=4.5-1.38×（1-80%）=4.5-1.38×0.2=4.5-0.276=4.224。

pp压合厚度=4.5-1.38×（1-70%）=4.5-1.38×0.3=4.5-0.414=4.086则压合后的厚度=0.7+4.224+39.4+4.086+0.7=49.11mil=1.25mm假设39.4mil是不含铜厚的芯板，则要将两层内层的铜厚加入压合厚度中，则

压合后的厚度=0.7+4.224+1.38+39.4+1.38+4.086=51.87mil=1.32m如下8层板加工实例：