PCB制作流程浅谈_pcb制作流程图解

1.pcb制作8大流程图解

半导体工程师 icfalab 2022.11.10对于设计人员，在把Gerber文件交给板厂后，就算完事了一般不会去管后续板厂是怎么帮我们把板子加工出来的但是，如果能了解加工PCB的大概步骤，对我们设计还是有好处的。

2.pcb制作流程详细

比如说，在仿真多层板电路的时候，有没有纠结过，那个中间层蚀刻掉的铜，应该是空气还是介质来填充呢？了解完加工步骤，可能就有答案了但是大部分工程师都没有机会亲自去板厂参观体验，但是好在有互联网和前辈书籍，通过阅读资料，我们还是可以了解基本步骤，虽然可能和板厂实际操作稍有出入。

3.pcb制作工艺流程及图解

多层PCB的主要构成：芯板(core)，半固化片(prepreg)，铜箔(看叠层方式)芯板，中间是介质，两面是铜箔，就是双层板时用的介质板，比如ROGERS 4350B等半固化片，可以理解具有两个作用，一是叠层时的胶水，用来粘上下板子用的，二固化后也当介质层用。

4.pcb制作过程

铜箔则看叠层情况，在文献[1]中讲到，如果按下面的方法叠层，如下图所示，则需要铜箔，并说这是最经济的一种方式。

5.pcb制作教程

但是到微波波段，在表层，我们经常用Rogers4350等，那就是芯板在表层了，就不需要这个铜箔了。

6.pcb制作视频教程

板厂拿到板子后，会对板子做一个DFM check(Design for Manufacture)，没问题后，就开始制作了多层板的制作包括以下步骤：Film制作首先，板厂会用激光光绘机来将电子版的Gerber文件，以1：1的尺寸打印出来，称为菲林(film)。

7.pcb板制作工艺流程图

Film有正负之分，所谓负，就是有黑墨的地方，最后出来的PCB是没有铜的；而正，就是有黑墨的地方，就是PCB上有铜的地方内层蚀刻清洗板子清洗很重要，如果有灰尘落在板子上，就有可能造成开路或短路涂上光刻胶(photo resist)，在叠上上面制作的每层film，然后用紫外光照射。

8.pcb的制作流程

film上有墨水的地方，因为墨水对光的抵挡作用，光刻胶就没有被硬化，其下面的铜将来会被腐蚀掉；没有墨水的地方，光刻胶硬化，其下面的铜就会被保留下来洗掉未硬化的光刻胶，并蚀刻掉未硬化光刻胶下面的铜然后洗掉硬化的光刻胶，漏出铜箔。

9.pcb制作八大流程

自动光学检测(Automated Optical Inspection AOI)PCB压叠后，如果内层有错误，就没办法了，所以，在内层完成后，会用机器将其和GERBER文件进行比对，已验证是否发生错误有错误的话，及时修改。

10.pcb制作流程视频

叠层把各层按顺序叠起来，对正，固定好加热PCB，使得半固化片融化，然后施加压力，使得融化的半固化片流到相邻铜层的镂空部分，并排出空气从这里可以看出，多层板仿真的时候，腐蚀掉的铜，应该将材料设置为半固化片了。

再继续升温，使半固化片硬化钻孔钻孔的大小会比实际完成的孔要大，因为后续还要给孔镀铜，以使其具有连通性对孔去毛刺；多层板，由于钻头转动的时候，会有热量产生，使半固化片局部少量熔化，导致在内层铜箔处有薄薄的树脂残留。

所以，多层板的时候，还要去除树脂残留镀铜给PCB的表面和钻孔镀铜；这个步骤完成之后，在原来的铜箔之上还会有一层铜，而且，镀完铜的孔将多层板连接在一起了外层显影给外层图上光刻胶，并用紫外光照射，使光刻胶硬化。

去除未硬化的光刻胶；硬化的光刻胶不去除镀层再镀一层薄铜；在裸铜上再镀一层锡，在蚀刻不需要的铜时，可以保护需要保留的铜皮；去除硬化的光刻胶；蚀刻掉不需要的铜，即硬化光刻胶下面的铜；去除锡层，露出铜皮以及芯板的介质层；。

加上阻焊清洗PCB，并加上阻焊表面处理铜容易氧化，所以需要对铜进行表面处理，比如说镀金加上丝印完工文献：[1] Right the First Time, A Practical Handbook on High Speed PCB and System Design, Volume 1。

[2] https://www.pcbcart.com/article/content/PCB-manufacturing-process.html[3] How to Build a Printed Circuit Board

来源：21ic电子网