pcb生产制作工艺详解~_pcb制作教程

1.pcb制作工艺流程介绍

一、相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑。

2.pcb生产制作八大流程

2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

3.pcb的制作工艺

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑

4.pcb生产工艺流程视频

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil二、相关注意事项：一，关于PADS设计的原文件1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

5.pcb的制作流程工序

2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

6.pcb的制作流程

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

7.pcb生产制造流程

2.在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

8.pcb生产工艺流程图

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的三、其他注意事项：1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。

9.pcb制作工艺流程视频

所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

10.pcb制作工艺流程及图解

3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错4，金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理5，给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。

,6，用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜四、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,。

2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)五、防焊1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)六、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

七、非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度