PCB常用工艺_pcb工艺原理

1.pcb工艺有哪些

接着上节，聊了PCB的叠层，过孔，阻抗，这次稍微总结一下PCB常用工艺，不要小看一个工艺，比如像在某H公司，PCB工艺都是一个专门的部门对于Layout工程师画的PCB，线到孔的距离有没有超过最小的距离要求啊？这个厚度的板子，用的过孔的孔径有没有太小以至于不满足加工厚径比啊？拼板拼出来板材利用率高不高啊？背钻深度有没有问题啊等等。

2.pcb工艺是做什么的

PCB设计是Layout工程师的事情，但是画出来的PCB是不是都符合实际加工要求，那就是工艺的范畴了真的把工艺上的规范整理出来估计整理个百页不成问题我们就聊下刚开始设计PCB时候常用到的PCB工艺吧工程上很多时候更喜欢实用主义。

3.pcb工艺流程介绍

板材：在设计PCB的时候，第一个要考虑的可能就是要选用什么板材了，常用的板材如下图所示，最熟悉的的应该就是FR-4了，当然它也分low/middle/high Tg的，就是能够承受的最大玻璃化温度或者简单说就是板材的最大额定工作温度。

4.pcb工艺指的是什么

一般都选择High-Tg多一点（170°左右）

5.pcb制作的基本工艺流程

图1 PCB板材分类板材主要是按照Dk/Df来进行分类的，Dk是相对介电常数，Df是损耗因子Df越低则板材的介质损耗就越低，价格越贵就如上面图所示，Df在0.02,0.015,0.008,0.004这几个数值上分了几档。

6.pcb的制作工艺

我们常用的FR-4的材料损耗排名最大，不过FR-4是统称，具体可能不同厂家的名字不同，比如TU662,IT158不过一般只需要告诉PCB厂家需要FR-4即可，具体哪家由PCB厂家决定即可中度损耗的比较常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（台耀）。

7.pcb生产工艺

这需要跟厂家明确你需要用M4还是TU872，因为一来他们虽然是同一级别的板材，但是会有细微差别，并且一般需要提前备料，会有一定的预定交期再高一级的低损耗板材就是Megtron6或者TU883等，这类用在包含有10Gbps以上的高速信号的情况下比较多。

8.pcb工艺种类

表面处理方式：你可能看到过有的PCB做出来焊盘是银白色，有的是金色这个就是表面处理，PCB在制作的最后阶段需要对表面的焊盘做一次表面处理，增加焊接性和防氧化常用的比如OSP，ENIG我们现在用的比较多的是ENIG(化学镍金)。

9.pcb板工艺有几种

这种方式虽然价格比OSP（有机氧化物保护膜）贵，但是防氧化能力远比OSP强，易于PCB裸板的保存PCB做出来放那放3个多月，再去贴片都不会有什么焊盘氧化问题另外就是无Pb处理，大部分PCB都会做成无铅的环保工艺，虽然无铅焊接相比于有铅的会有点不太粘锡，不过好在环保。

10.pcb的工艺

盘中孔：有时候PCB面积有限，如果把FANOUT过孔直接打在焊盘上，会节省很多面积这就叫做盘中孔，当然现在来说盘中孔已经不算什么复杂工艺了，有盘中孔工艺和不做盘中孔工艺的，每平方米的PCB也就贵个3,4百左右吧。

但是带来的好处是显而易见的背钻：在高速信号的设计上，由于stub桩线的存在会引起很大的信号反射和插损，常常会把多余的一段过孔背钻掉就像下面图2一样，用钻头把过孔多余的内部镀铜磨掉这个也是一种特殊工艺

图2 背钻阻焊开窗：在一些比如带有功率MOSFET的板子上，常常会看到MOSFET的footprint在PCB的另一面会有块亮铜，这个就是阻焊开窗，如下图3本来另一面应该是被绿油覆盖住的，把这一块的绿油开一个窗口出来，把下面的铜亮出来，是为了让MOSFET的热量通过过孔和PCB传到PCB的另一面去。

有的时候甚至还会在亮铜上在附加一个散热器，增强散热关于为什么要往PCB的另一个面散热，我们等到聊到散热设计的时候再聊吧

图3 MOSFET背面阻焊开窗（亮铜）