PCB制作的工艺流程_pcb制备工艺

1.pcb制作工艺流程介绍

1.内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物;压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

2.pcb的制造工艺

2.内检；主要是为了检测及维修板子线路；AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修;补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；

3.pcb的制作流程工序

3.压合；是将多个内层板压合成一张板子；棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合;叠合压合、打靶、锣边、磨边；4.钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；

4.pcb制作工艺要求

5.一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；6.外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;

5.pcb的制作过程

7.二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；8.阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；9.文字；印刷文字；酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；10.表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；

6.pcb生产工艺

11.成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；12.飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；13.FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；14.包装、出库，完成交付；————————————————

7.pcb工艺有哪些

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