解读高端PCB板的设计工艺！_pcb制板设计

 

1.高端pcb材料

今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。觉得好的，点个赞吧！设计工艺

2.高端pcb是什么意思

高密度互联板（HDI）的核心，在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了有不了解的，可以看看之前的两篇文章。

3.优秀的pcb板

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。

4.高端pcb龙头股

8层2阶叠孔，高通骁龙624最常见的通孔只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

5.pcb板工艺有几种

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。

6.pcb板设计概念

因为钻头太细容易断，钻的也慢一些多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了高密度板（HDI板）的激光孔

7.pcb板材工艺

这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径内层是机械孔相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。

8.pcb属于高端制造业吗

激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。2阶HDI板，两层激光孔

9.pcb板的设计与制作

这张图是一个6层2阶错孔HDI板平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起这里更多层数，跟6层是一样的道理所谓2阶，就是有2层激光孔所谓错孔，就是两层激光孔是错开的为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。

10.pcb高端产品

6层二阶=4层1阶外面再加2层。8层二阶=6层1阶外面再加2层。叠孔板，工艺复杂价格更高。

错孔板的两层激光孔重叠在一起线路会更紧凑需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔价格比错孔更贵一些超贵的任意层互联板，多层激光叠孔就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。总结

pcb多层板的标准与多层板厚度解析PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。

因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

下面我们主要来说一下pcb多层板的标准与pcb多层板厚度及其相关材料的一些介绍PCB板的标准厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

1、其中以最多见的1.6mm的PCB为例：由最上面的四层板层压图可知：1.6mm厚度的PCB，最上面是一层1盎司的铜，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP片，然后是第二信号层其铜箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core层，下面是0.2mm厚度的PP片，最后是1盎司的底层。

6层板类似2、PP片和芯板上图中的Prepreg是PCB的薄片绝缘材料Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

上图中的core是制作印制板的基础材料Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的他们的区别：1）、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；。

2）、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；3）、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；4）、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

3、PCB参数参考：a、PP的型号：2116b、介电常数：大致4.2-4.7c、内层铜厚0.5盎司，外层铜厚1盎司d、沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。

e、层叠结构（多层板不接受指定的层压结构）：四层板层压结构的统一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=内层的板厚1.6mm层压结构则是：0.2mm（层压的pp片厚度）+ 1.2mm（双面芯板）+0.2mm（层压的pp片厚度）=1.6mm的四层板

FHK=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右1.0mm层压结构则是 0.2mm（层压的pp片厚度）+ 0.6mm（双面板）+0.2mm（层压的pp片厚度）1.2mm=0.2mmPP与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmPP与铜箔

最后放张图，再仔细对比一下吧。请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的。