中科院3纳米芯片将在明年商用-中科院2纳米

原标题：中科院3纳米芯片将在明年商用

全球最先进的芯片制造企业台积电研发3纳米工艺遇到了麻烦，3纳米工艺量产时间被一再延迟，这已导致业界担忧台积电能否如期在2024年量产2纳米工艺。

目前全球研发的新芯片技术有光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片技术等，美国在碳基芯片技术方面已有突破，2022年美国一家新创公司就宣布将碳纳米管引入芯片，以90纳米工艺生产的芯片性能可以比7纳米硅基芯片高出50倍。

在新的芯片技术研发方面，中国其实早已有所准备，在光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等都有芯片企业从事研发，这次中国在3纳米芯片技术上的突破其实就是光子芯片，由中科院推动，进展相当快。

在2022年底媒体报道了全球第一条光子芯片生产线已在北京筹建，预计2023年就能投入量产，今日消息指中科院也宣布了3纳米光子芯片晶体管技术取得突破，证明中国确实有足够的能力确保光子芯片的量产。

中科院、北京芯片企业以及合肥本源电子等多方合作，互相呼应，证明中国正有序推进光子芯片的量产，如此中国将成功实现弯道超车，为绕开美国的芯片技术限制开辟了新道路。

中国还在千方百计打破美国的限制，在新芯片材料方面也取得了进展，中国在第三代半导体材料方面已取得领先优势，一家科技企业生产的5G小基站被日媒拆解后发现已引入第三代半导体材料砷化镓，凸显出中国在芯片新材料方面已开始进入商用阶段，这同样有助于中国绕开现有的硅基芯片技术路线。

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