司南导航已回复第二轮审核问询函：国家级专精特新“小巨人”，自主研发的高精度北斗/GNSS技术目前国内领先（司南导航宣传片）

上海司南卫星导航技术股份有限公司于2月28日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于南方导航，关于华测导航，关于自研 GNSS 芯片与板卡/模块等同壁财经了解到，公司从成立之初一直致力于高精度 GNSS 芯片设计及实时动态差分定位（RTK）技术的研究，基于自主研发的高工艺、高性能卫星导航定位芯片及核心 RTK 定位算法，公司研制出多款能够同时兼容北斗卫星导航系统及其他卫星导航系统（包括 GPS、GLONASS、Galileo 等信号）的高精度 GNSS 板卡/模块、数据采集设备、农机自动驾驶系统，定位精度可实时达到厘米级、事后达到毫米级，且能够全方面、多领域为客户提供与高精度应用相关的数据应用及系统解决方案。

产品和服务广泛应用于测绘与地理信息、精准农业、形变与安全监测、辅助驾驶与自动驾驶、地基增强系统等领域2019 年度至 2021 年度，受益于南方导航高精度 GNSS 产品销量的增长，发行人向南方导航销售的高精度板卡/模块数量分别为 33,056 块、 37,955 块及 57,446 块，呈逐年上升的趋势。

但是，一方面受新老产品更新迭代的影响（自 2020 年 8 月，K7 系列板卡逐步迭代为成本及价格较低的 K8 系列模块），另一方面受行业竞争因素影响，板卡/模块产品的平均售价逐年下降因此，板卡/模块平均单价逐年下降是导致 2019 年至 2021 年对南方导航销售额逐年下降的原因。

2022 年上半年，公司对南方导航销售金额较低主要是受销售季节性因素影响所致（为应对下一年度销售任务，南方导航通常在第四季度对主要原材料进行备货），因此公司对南方导航的销售收入通常在下半年实现2022 年公司对南方导航的销售额为 3,074.18 万元（未审数），销售数量为 70,687 块，南方导航为发行人 2022 年板卡/模块产品的第一大客户。

综上，报告期内，公司对南方导航板卡/模块的销量逐年上升，但受产品平均单价逐年下降的影响，公司对南方导航的销售额逐年下降基于王永泉在创办华测有限之前已经拥有个人知识产权的数据处理软件技术和源代码办理软件著作权登记的“华测 GPS 数据处理软件 V5.0（登记号： 2004SR08413）”、“华测 GNSS 网络实时变形监测软件 V1.0（登记号： 2006SR09998）”、“华测 GNSS 网络实时变形监测软件 V2.0（登记号： 2008SR38005 ） ” 和 “ 华 测 动 态 后 处 理 软 件 （ Vane ） V1.0 （登记号： 2008SR38004）”软件源代码均归王永泉所有，但华测有限可继续无偿使用上述 4 项软件。

华测有限其他现有知识产权、技术成果、技术秘密等均归华测有限独家所有华测导航在原华测 GPS 数据处理软件、华测动态后处理软件（Vane）的基础上，也进行了后续的迭代开发，相关的数据后处理软件为“CGO（CHC Geomatics Office）软件”，其应用领域与发行人的后处理软件类似。

在原华测 GNSS 网络实时变形监测软件 V1.0、华测 GNSS 网络实时变形监测软件 V2.0 的基础上，升级迭代出了 HC Monitor 软件，其应用领域与发行人的形变监测软件类似，目前华测导航相关业务使用的均是上述新版软件。

截至本问询函回复出具日，上述 4 项软件著作权仍登记在华测导航名下，但根据《协议书》，华测导航同意在发行人、王永泉提出权利人变更手续时配合变更至王永泉指定的主体名下对此，各方已确认对上述软件著作权的权属状态无异议且各方对此无争议或纠纷。

高精度 GNSS 板卡/模块是由基带芯片、射频芯片、外围电路和相应的嵌入式控制软件制成带输入输出接口的集成电路板板卡/模块中的核心器件基带及射频芯片为发行人自研芯片，发行人负责上述芯片的设计以及算法实现工作，设计完成后委托芯片加工厂生产。

其他芯片或电子器件系通过外购取得，外购芯片则主要系发行人通过专业的供应链服务商从芯片代理商或国外供应商直接采购板卡/模块的生产制造过程中，发行人的核心技术主要体现在自研芯片和模块的设计过程中涉及的核心技术主要有高精度 GNSS 信号的接收与处理技术、高精度 GNSS 算法技术以及高精度 GNSS 芯片和模块技术。

其中高精度 GNSS 信号的接收与处理技术主要关系到在复杂环境下 GNSS 信号捕捉、跟踪以及处理能力，直接决定了高精度定位产品的性能水平；高精度 GNSS 算法技术关系到基带芯片中核心信号处理算法，GNSS 算法需要历经长期的迭代优化与市场打磨，才能拥有在复杂环境下精度可靠、实时可用的特点；高精度 GNSS 芯片和模块技术主要关系到基带、射频、处理器等关键单元的芯片设计和集成能力，以及板卡和模块的设计制造能力，需要从用户当前的实际应用角度出发，综合考虑性能、功耗、尺寸、成本、可用性和可靠性等。