半导体封装测试行业市场规模不断增长及发展趋势（附报告目录）-半导体封装测试专业术语

 

半导体封装测试行业市场规模不断增长及发展趋势（附报告目录）

1、半导体封装测试行业集中度不断提升

全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年和2018 年行业销售额首次站上 530 亿美元。数据显示，全球半导体封装测试市场 2017-2018 年实现销售收入 531.80 亿美元、539.20 亿美元，同比增长 5.10%和 1.40%。封测行业市场集中度不断提升，数据显示，2018 年全球前十大封测企业市场占有率为 80.90%。前五大企业日月光、安靠科技、长电科技、矽品、力成科技占总销售额的 65.70%。中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技合计市场份额超过 20%。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年半导体封装测试行业发展前景预测及投资可行性评估分析报告》

全球半导体封测企业市场占有率

资料来源：普华有策

2、国内封测市场容量不断扩大

随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。数据显示，2013-2018 年中国半导体封测市场规模从 1099 亿元增长至 2193 亿元，年复合增长率达 14.83%。从产业链位置来看，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。当前国内主要封测厂商已掌握先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体行业不断扩容，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

3、半导体封测行业发展前景及趋势预测

（1）先进封装技术成为封测行业追踪热点

目前先进封装有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipClip）等。倒装是指芯片植球完成后，将芯片电气面朝下进行封装的技术。该技术能够有效避免引线键合技术存在的阻抗高、降低封装尺寸困难等问题。由于倒装技术采用金属球连接，能够缩小封装尺寸，更适合应用在高脚数、小型化、多功能的 IC 产品中。随着物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴市场增长，倒装技术因其优良的电气性能、封装密度高等特点，应用越来越广泛。

另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。SiP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度，是延续摩尔定律的规律重要技术。随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、光伏、智能电网、5G 通信射频等新兴应用领域市场的快速发展，对于先进封装的需求逐渐增加，晶圆级封装成为全球主要封测企业技术研发的主要方向。

（2）宽禁带材料成研发主流，带动 MOSFET 和 IGBT 等器件受追捧

随着半导体性能要求的提高，高电压、高电流以及低功耗的材料成为研发重点。宽禁带材料制作的半导体器件具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的材料。

利用宽禁带半导体材料制造的 MOSFET 和 IGBT 等产品受追捧。MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，可广泛运用于数字电路和模拟电路。使用宽禁带半导体材料制造的 MOSFET 则可以承受更高的电压，在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小，驱动电路简单，有利于电路节能和散热设备的小型化。。。。。

报告目录：

第一章 半导体封装测试行业发展概述

第一节 半导体封装测试简介

一、半导体封装测试的定义

二、半导体封装测试的特点

三、半导体封装测试的优缺点

四、半导体封装测试的难题

第二节 半导体封装测试发展状况分析

一、半导体封装测试的意义

二、半导体封装测试的应用

第三节 半导体封装测试产业链分析

一、半导体封装测试的产业链结构分析

二、半导体封装测试上游相关产业分析

三、半导体封装测试下游相关产业分析

第二章 世界半导体封装测试市场发展分析

第一节 全球半导体封装测试产业发展分析

一、世界半导体封装测试产业发展历程

二、各国的政策法规环境分析

三、全球半导体封装测试产业的发展格局探讨

第二节 全球半导体封装测试业市场发展分析

一、2021年世界半导体封装测试业市场发展现状

二、2021年全球半导体封装测试市场供需分析

三、2021年全球半导体封装测试市场需求及成本

第三节 2021年主要国家半导体封装测试业发展分析

一、德国半导体封装测试发展分析

二、美国半导体封装测试发展分析

三、日本半导体封装测试发展分析

四、韩国半导体封装测试发展分析

第三章 中国半导体封装测试市场发展分析

第一节 我国半导体封装测试产业发展现状

一、我国半导体封装测试产业现状分析

二、我国半导体封装测试产业发展历程

三、我国半导体封装测试市场阶段性特征

第二节 我国半导体封装测试市场技术分析

一、我国半导体封装测试市场技术发展现状

二、中国半导体封装测试市场技术发展趋势

第三节 中国半导体封装测试产业链剖析及其对产业的影响

一、产业链构成与现状

二、产业链存在的问题对产业发展的影响

三、产业链发展前景及其影响

第四章 我国半导体封装测试产业运行形势分析

第一节 我国半导体封装测试业市场问题和挑战

一、市场需求不足问题

二、资金短缺问题

三、产业与市场失衡问题

四、拓展国际市场的挑战

第二节 中国半导体封装测试产业的隐忧与出路

一、中国半导体封装测试产业的问题隐患

二、中国半导体封装测试产业发展的不利因素

三、中国半导体封装测试产业问题的对策分析

第三节 我国半导体封装测试产业政策问题及其对策

第五章 我国半导体封装测试产业运行状况和开发利用分析

第一节 我国半导体封装测试产业经济运行分析

一、行业景气及利润总额分析

二、行业销售利润率分析

三、行业成本费用分析

四、行业总资产分析

五、行业企业数量分析

六、行业主营收入分析

第二节 中国半导体封装测试开发和利用分析

一、中国半导体封装测试行业开发的必要性

二、中国半导体封装测试行业利用的优劣势分析

三、中国对于半导体封装测试行业利用的关键领域

四、中国对于半导体封装测试开发与利用的技术储备

第三节 半导体封装测试开发利用的特性

一、半导体封装测试的利用效率分析

二、半导体封装测试利用的安全性分析

三、半导体封装测试利用的费用分析

第四节 我国半导体封装测试应用状况和前景

一、我国半导体封装测试市场应用状况

二、中国半导体封装测试市场应用前景

第六章 半导体封装测试行业竞争分析

第一节 中国半导体封装测试产业竞争现状分析

一、技术竞争分析

二、成本竞争分析

三、半导体封装测试产业竞争程度分析

第二节 半导体封装测试行业竞争格局分析

一、全球半导体封装测试行业竞争格局分析

二、我国半导体封装测试行业竞争格局分析

第三节 2016-2021年中国半导体封装测试行业竞争力分析

一、中国半导体封装测试行业产业规模

二、中国半导体封装测试产业集中度分析

三、中国半导体封装测试行业要素成本

第四节 2016-2021年中国半导体封装测试行业竞争分析

一、2021年半导体封装测试市场竞争情况分析

二、2021年半导体封装测试市场竞争形势分析

三、2016-2021年半导体封装测试主要竞争因素分析

第七章 半导体封装测试企业竞争策略分析

第一节 半导体封装测试市场竞争策略分析

一、2021年半导体封装测试主要潜力品种分析

二、现有半导体封装测试竞争策略分析

三、半导体封装测试潜力品种竞争策略选择

四、典型企业品种竞争策略分析

第二节 半导体封装测试企业竞争策略分析

一、2021-2027年我国半导体封装测试市场竞争趋势

二、2021-2027年半导体封装测试行业竞争策略分析

三、2021-2027年半导体封装测试企业竞争策略分析

四、半导体封装测试行业发展策略的建议

第八章 半导体封装测试重点企业研究分析

第一节 A公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第二节 B公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第三节 C公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第四节 D公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第五节 E公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营情况

四、企业发展战略

第九章 半导体封装测试产业发展前景

第一节 2021-2027年中国半导体封装测试发展趋势预测分析

一、未来中国半导体封装测试的发展方向

二、中国半导体封装测试发展的整体战略

三、2021年中国半导体封装测试所占比重的预测

第二节 我国半导体封装测试行业市场前景与趋势

一、中国半导体封装测试产业市场前景分析

二、2021年我国半导体封装测试供需趋势

三、2021-2027年中国半导体封装测试产业发展趋势

第三节 未来半导体封装测试行业市场预测

一、2021-2027年半导体封装测试行业销售预测

二、2021-2027年半导体封装测试行业成本预测

三、2021-2027年半导体封装测试行业盈利预测

四、2021-2027年半导体封装测试行业企业单位数预测

五、2021-2027年半导体封装测试行业总资产预测

第十章 2016-2021年中国半导体封装测试企业发展战略与规划分析

第一节 2016-2021年中国半导体封装测试企业战略分析

一、核心竞争力

二、市场机会分析

三、市场威胁分析

四、竞争地位分析

第二节 2016-2021年中国半导体封装测试企业盈利模式及品牌管理

一、企业盈利模型

二、持久竞争优势分析

三、行业发展规律竞争策略

四、供应链一体化战略

第三节 2016-2021年中国半导体封装测试行业SWOT分析

一、优势

二、劣势

三、机会

四、风险

第十一章 半导体封装测试行业投资环境分析

第一节 经济发展环境分析

一、2016-2021年我国宏观经济运行情况

二、2021-2027年我国宏观经济形势分析

三、2021-2027年投资趋势及其影响预测

第二节 政策法规环境分析

一、2021年半导体封装测试行业政策环境

二、2021年国内宏观政策对其影响

三、2021年行业产业政策对其影响

第三节 社会发展环境分析

一、国内社会环境发展现状

二、2021年社会环境发展分析

三、2021-2027年社会环境对行业的影响分析

第十二章 半导体封装测试行业投资机会与风险

第一节 我国半导体封装测试行业投资态势和前景

一、我国半导体封装测试产业投资态势分析

二、我国半导体封装测试产业投资潜力分析

三、我国半导体封装测试行业投资机会分析

第二节 半导体封装测试行业投资效益分析

一、2016-2021年半导体封装测试行业投资状况分析

二、2021-2027年半导体封装测试行业投资趋势预测

三、2021-2027年半导体封装测试行业的投资方向

第三节 半导体封装测试行业投资风险及控制策略分析

一、2021-2027年半导体封装测试行业市场风险及控制策略

二、2021-2027年半导体封装测试行业政策风险及控制策略

三、2021-2027年半导体封装测试行业经营风险及控制策略

四、2021-2027年半导体封装测试同业竞争风险及控制策略

五、2021-2027年半导体封装测试行业其他风险及控制策略

第十三章 半导体封装测试行业投资战略研究

第一节 半导体封装测试行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、业务组合战略

三、区域战略规划

四、产业战略规划

五、营销品牌战略

六、竞争战略规划

第二节 对我国半导体封装测试品牌的战略思考

一、半导体封装测试企业品牌的现状分析

二、企业品牌的重要性

三、半导体封装测试实施品牌战略的意义

四、我国半导体封装测试企业的品牌战略

第三节 半导体封装测试行业投资战略研究

一、2021-2027年半导体封装测试行业投资战略

二、2021-2027年细分行业投资战略

第四节 半导体封装测试行业的投资建议