这个AMD还Yes吗？——Dell G5 SE-5505（dell g5 5590）

 

从2012年开始，AMD显卡就一直处于疲软状态直到去年的RDNA架构出现，再加上制程福利，大力出奇迹，终于怼出来RX 5700XT、RX 5500XT这样可以和2070S、1660Ti这种对手的拳头产品掰掰手腕的产品。

但也仅仅是掰掰手腕，在高端仍然是2080S和2080Ti一统江湖，更别说前几天刚刚发布的RTX 30系列了

好！很没性能！RTX3090 老 大 哥_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili​www.bilibili.com/video/av414466747/

而笔记本端更加明显——从2012年的Radeon HD 7970M之后就全是马甲了，再也没有一个能打的直到RX5500M和RX5600M出现，稍微逆转了一些颓势而笔记本厂商中，微星、戴尔一直都会有搭载全A平台的配置，本次测试的戴尔G5，就是英特尔平台G5的同门兄弟，那么这台AMD的机器到底够不够Yes，我们一起往下看。

—————————分割线—————————本次测试机 戴尔 G5 5505-R1762S（低配）CPU：AMD Ryzen R7-4800HMemory：8GB Dual Channel DDR4 3200MHz

SSD：512GB M.2 PCIeGPU：AMD Radeon RX5600MPanel：15.6" FHD IPS, 45% NTSCBattery：51Wh发稿时京东POP店售价7599、此前媒体发稿时促销价6688

戴尔游戏本游匣G5锐龙R7版京东¥7599.00去购买​一、外观&接口1.外观G5SE的A面为银色，摸上去材质应该是塑料漆面处理得不错，大幅降低了塑料感中央有两条棱线做装饰，从前面一直延伸到机身后部，最后与散热口融合，过渡比较自然。

让A面看起来更有精神，也是游戏本常见的设计语言之一

正面戴尔的Logo会随着光照产生不同颜色的反射，虽然没有RGB背光，但是质感也不错。

G5SE的B、C面与英特尔平台的G5几乎完全一致，除了左上角的型号出多了一个红色的“S”字样键盘支持4区域多色RGB背光，在这个价位中比较少见开机按键没有明显的阻尼和段落感，按下去很难区分是否已经开机，只能再按一次。

右下角贴着AMD平台的两个Logo，曾几何时，AMD的Logo在笔记本上是“真四核”、“被坑了”的代名词，现在随着Ryzen的出现，这些红色Logo再一次变成了香饽饽，甚至一机难求屏幕能够看出来戴尔在努力地做出窄边框的感觉，可惜这种弧线边缘的A面和窄边框的相性不佳，最终边框宽度并不尽如人意，有些遗憾。

键盘为笔记本版全键盘，方向键全部为半高支持4区域自定义RGB灯光，不得不说，戴尔的游戏本不愧是做灯起家，灯光的颜色、亮度还有键盘的透光效果比其它家都要好一些这个价位采用RGB背光的也比较少，而且支持AWCC外星人控制中心，甚至可以为游戏单独定制对应的灯光效果，是一个亮点。

一体式触摸板手感一般，尺寸不大，只能满足日常使用。不过游戏本触摸板的使用频率较低，至少都是外接鼠标使用，倒也无伤大雅。

电源适配器同样源自外星人，功率高达240瓦，足瓦足数（足斤足两，可以当作防身武器）但款式老旧且重量太大，和我在8年前见到的一模一样现在各家都逐渐更换更小体积的高功率适配器，以提高游戏本的便携性，虽然用户暂时不会关注这些，但是个人感觉以后会成为一个差异竞争的点。

适配器电源接通后，连接笔记本一端的圆口会有一个蓝色发光的光带，告知用户此时电源处于接通状态，能提高一定安全系数。

机身背面双出风口双风扇设计，型号标记在正中央，红色的S非常醒目。但是细心的可以发现散热口的遮挡太多，会影响散热效果，这也为后面埋下了伏笔。

D面将硕大的型号直接标在了壳子上，底部可以看到条状进风口。和背部的出风口面临相同的问题——格栅遮挡太多。而且条状脚垫又把四周的缝隙隔离开来，进一步影响了进风。导致最终散热效果不佳。

2.接口G5SE的接口比较丰富，但是性能却不尽如人意左侧为电源接口MiniDP接口HDMIUSB 3.2 Gen1RJ-45USB 3.2 Type-C口，支持DP视频输出所以G5SE在外接显示器方面是比较灵活的，大部分场合的显示器和投影仪都能兼容，除非是学校那些古董投影仪的VGA……。

右侧接口依次为SD卡读卡器二合一耳机接口USB 2.0x2Kensington安全锁孔

G5SE的接口虽然数量多，但是2个USB 2.0已经严重落后于时代，这已经不是够不够用的问题了在2020年还在用接近20年前的USB2.0本身就是一种犯罪总结G5SE在视频接口方面比较厚道，但是USB接口方面则不太厚道，给了两个过于陈旧的USB 2.0，实在是不应该。

如果这方面能够略加投入把USB接口升级一下，那么接口方面G5SE的表现还是可圈可点的二、屏幕屏幕型号未B150HAN，来自友达（友达垃圾屏批发商实锤），从固件当中可以看出Dell的字样，说明这块屏幕有可能是厂家向屏幕供应商专门定制的一个型号，当然也不排除供应商为了便于区分发给哪家的货直接写进固件。

制造日期为2017年，实际上这这里只是说明固件版本是2017年，与屏幕生产日期没有任何关系，几乎所有的屏幕使用的固件都是2、3年前甚至更久远的，大家切勿因此以为自己买到库存机。

这次测试的为低配版本，屏幕仅为45%NTSC，这样的底子，测试也只能说作为参考了。因此个人建议选高配版本比较好。

这ΔE已经偏的没法看了所以不管是天选也好，G5SE也罢，能选择好屏幕还是选择好屏幕哪怕你不是设计相关人员，但是电商商详页里看上了一款“淡红色”的连衣裙，最后买回来却是个“大红色”，因为自己显示器色差只能一番折腾退货，那简直是太憋屈了。

Tips：图中左侧色块为标准颜色，右侧为实际测试时，屏幕显示出来的颜色。请在不低于90%sRGB覆盖的屏幕上观看，否则无法体验到其中的差异。

三、性能测试CPU方面，R7-4800H在11代标压TigerLake出来之前，仍然是当之无愧的真香U和英特尔平台一样，其实际性能发挥要看厂家功耗给到多少和机器的散热能压制住多少瓦显卡则比较有意思，“按照AMD的说法”，RX5600M这张卡的理论性能和RTX 2060互有胜负，当然AMD这几年显卡的“进步”大家也看在眼里（原地踏步）。

RDNA架构出来之后一定程度上缓解了颓势，但距离翻身还差得远，只能说没被压得那么死了Cinebench R15循环10次开启G模式，最高分数为1727，随后逐渐下降，最终趋近于1550附近，最低分数为1553。

G5SE在CPU功耗的控制上明显更为保守，在第一次测试冲破90度之后就逐渐对功耗控制得越发严格，最终只能跑个30多瓦，根本没法发挥出4800H的全部性能

3DMark TimeSpy不开启G模式的情况下G5SE对功耗卡的非常死，这样性能自然好不到哪里去总分仅为5167，比起开启G模式足足低了差不多1000分，图形分更是只有4917，这成绩上哪和RTX2060打，1660Ti都够不着了。

因为AMD SmartShift技术的存在，CPU Package Power记录已经是乱七八糟，无法直接判断是哪个功耗了。只能作为一个大致参考。

虽然功耗卡的死，但是温度仍然非常可观。跑分过程中CPU最高温度100℃，出现在最后的综合测试阶段；GPU最高温度86℃，出现在物理测试之前。可见G5SE对于压制连续高负载情况还是颇有压力。

开启G模式后分数为5908，与笔吧测试结果接近，考虑到测试时室温高达28℃，略低一点也说得过去而上一期GL75的115瓦鸡血版RTX2060则是跑出了6833的分数，显然这两者在DX12上还是有一些差距的。

但是功耗和温度表现就得拿出来说道说道了——CPU温度最高达到100℃，可以烧开水了而GPU同样也不落下风，高达93℃整机的温度已经相当高，从风扇的声音上可以感觉出来它们在努力散热，可惜堵塞的进风口和出风口让他们无能为力。

硬盘测试G5SE搭载了一块来自海力士的BC511 512G固态，TLC颗粒，支持PCIe3.0x4速率和NVMe 1.3协议，属于比较新的固态规格为M.2 2230，体积紧凑，代价是单颗粒高负载下散热不佳，这也是未来2230等小尺寸固态不得不面临的问题。

测试两次，写入大小分别为1GB和32GB结果令人满意，这块固态并未因写入数据过大而出现明显的掉速，说明两种可能：1.并未使用模拟SLC缓存跑分忽悠人 2.模拟缓存容量非常大，已经超过了32GB不管哪种情况，对消费者都是好消息，是比较务实的固态。

最后还要提一句附带的AWCC控制软件可以在这里快速切换电源模式，更改自定义设置，调节键盘背光效果，甚至还能单独给每个游戏定制对应的主题。

这套传承自外星人的4区域背光键盘，在这个价位并不多见。

四、散热接下来是本篇的高潮部分，虽然之前也有看过别人做的相关测试，对此我已经有了心理准备，但是实际感受到的时候还是震惊了烤机14分钟，CPU达到了100℃，显卡也不遑多让，冲到了96℃，这还是系统降频控制功耗的结果，对游戏本简直是不可原谅。

这样的散热，只有两个字形容——拉跨。

唯一值得欣慰的就是掌托温度尚可接受，但是键盘中央区域烫手，温度高达56.2℃，左侧WASD区域尚可触摸，这意味着，打游戏最好还是外接一个键盘。

五、拆机G5SE拆机不难，只需拧下D面全部螺丝即可拆卸，其中靠近屏幕转轴的四颗无法取下，注意别大力出奇迹三热管双风扇的散热，其中一根热管单独为显存散热显卡在左侧CPU在右侧，同时显存和PCH部分也被散热模组覆盖。

热管、散热底座和鳍片都有喷涂黑色的防氧化漆，看上去倒是像模像样的鳍片的厚度不高，但是深度较大，这样的规格不应该这么差

D壳内部，在对应的位置还贴有铜箔用于帮助导热到外壳上帮助散热，内部有加强结构，用于保障整体强度。

这时，我发现了一个关键的问题：风扇进风口内部还有一层防尘网本来G5SE的进风口和出风口就已经有很多塑料杠子在那挡着了，这对散热影响是非常大的曾经ROG有款机器就是因为进风不足同样经常飙100℃，但是有玩家将D壳的一块装饰板拆掉之后变成直接进风，温度立刻下降到90℃以下，可见其重要性。

而G5不仅在进风口加了一堆格栅，似乎很怕堵得不严实，里面又加了一层防尘网。虽然出发点可能是好的，但这是一台游戏本，是应该任何情况下都以性能为优先，性能还未达标去追求其它，未必有些舍本逐末了。

接着看其它部分——屏轴处的固定螺丝，有金属底座用于加强结构，下料上并不吝啬。

边角的螺丝底座同样有金属结构加强，看来对砸肯定不会输……

无线网卡型号为DW1820，支持802.11ac，自带蓝牙。

固态硬盘上有铜片帮助散热，看来戴尔工程师也意识到了2230固态散热会比较拙计。

固态硬盘本尊，来自海力士型号为BC511，目前市面上用的好像不多，x宝上也没几家卖。

内存为4GBx2双通道，频率3200MHz，目测为SDP颗粒，性能会比DDP差一些。

总结综合评分：70评分标准：以70为基数，对优点和缺点进行加减，得出最终分数优缺点分数修正为个人主观，范围为0-10，优点缺点每项各5个打分仅供娱乐，请勿作为任何情况下的依据优点：目前为数不多有现货的AMD Yes机器 ————+6。

视频输出接口齐全————————————+3 AWCC控制软件+RGB背光键盘逼格高————+6自带固态性能尚可，未采用QLC工业垃圾———+4模具结构合理，用料上能看出下了功夫————+3缺点：散热过于拉跨———— -10

屏幕素质稀烂 ———— -5 PS：买高配吧朋友们，45%NTSC就是和自己眼睛过不去SDP内存 —————— -22个USB2.0接口老旧—— -3目前线上售价较高———-2G5SE的总结让我非常矛盾——

一方面从它内部的设计，能够看出设计者和研发人员是希望能够让这台机器出色一点的，进风口防尘网、内部各种钢结构的加强、不要钱一样的铜箔都证明了这点甚至连PCH也被散热模组所覆盖，这与上次测试的GL75形成了鲜明对比。

但是另一方面，尽管有这样那样的努力，但是最终散热和性能却无法让玩家满意而且G5SE的模具本身也能看出些端倪，不管是进风还是出风，都受到了严重阻碍，最终导致散热不佳如果动手能力比较强的用户，可以试着拆除防尘网并把进风口出风口的格栅锯掉，散热一定会有非常大的改观。

最后一点就是这台机器的售价，目前线上售价比之前6688大幅上涨，估计也是因为缺货的缘故考虑到隔壁拯救者R7000P秒没，黄牛价已经直逼9000以上的情况下，如果能以更低的价位拿到现货的机器，对目前急用笔记本的人来说，也算是一个小小的安慰吧。