请问激光加工是怎么控制加工深度的？（激光切割过程中,调节加工速度）

说实话没看懂你的主要问题是什么，如果你要问的是控制原理，切金属的激光切割机是利用切割头上的电容感应来确定切割头和工件表面的距离，这个距离在软件里是可以设置的，即使工件表面不平整，切割头也可以在伺服电机的控制下跟随工件表面的起伏上下移动，这个叫做随动，雕刻我一般把它和打标归到一类，这类设备通常会用打标头，打标头里有振镜和场镜，振镜控制光斑的移动，场镜决定焦点的深度，可以根据需要更换不同焦距的场镜。

当然我说的都是最低端的设备，不包括很多自动化等等的技术 如果你想问的是在加工中要如何去确定每种材料的加工深度，这个我只能回答你 根据实际的加工效果来调整不仅仅是调整加工深度，包括辅助气体，输出功率，加工速度等等都需要调整。

这个问题实在不是一两句话能讲清楚的相对于你的主要问题，我觉得扩展问题可能要更容易回答一些1.不同材料的加工首先要确定的用哪种光源来加工，不同材料对不同波段的光源吸收率不一样，其次是输出的能量是可以控制的，可以通过控制激光器的的输出功率，或者加衰减、分光等手段来调整作用到材料表面的功率。

2.返回光是会对激光器造成伤害的，所以一般光路上都会设置防反回光的装置，然后就是尽量把激光器做的抗揍一些3.至于怎么确定材料是否切断emmmmm……其实我们不需要确保材料正好切断，只用保证它被切断就可以了。

一般切割的部位是悬空的，光在切割点位置是汇聚的，经过一段悬空的距离后打到下一个物件上的时候已经扩散开了，单位面积的能量比较低，一般不会打坏其他东西当然了也不是所有情况下都是悬空的如果不是刚好切断又不悬空的话那怎么确保穿透过来的光不会打坏其他东西呢？刚才说到不同材料对不同的波段光源的吸收率是不一样的，在选定了激光器之后可以选择对这个激光器的光吸收率比较低的材料来做加工台。

或者用笨办法，用很低的能量慢慢切，刚好切断的时候停止……至于判断切断的方法嘛，当然是用 眼睛 来确认了。