高通以 5nm 制程打造最新的骁龙 X60 modem（高通的5nm芯片）

作为业界的领头羊，高通的手机 modem 产品向来是走在最前端的，而这次也不例外继骁龙 X50 与 X55 之后，高通今天发布了又一款 Snapdragon X60，号称是世界首款 5nm 制程的基频处理器，也是首款支持 6GHz 以下毫米波（millimeter wave-sub-6）载波聚合的产品。

早前的 X50 与 X55 分别有最高 5Gbps 与 7Gbps 的传输速度，而 X60 更是来到 7.5Gbps，特别是单独只在 sub-6 频段运作时，可以有之前两倍的峰值速率除了 5nm 制程所带来的低能耗与缩小的体型之外，X60 也采用了高通新的第三代 QTM535 天线模组。

这个新的模组比上代的 QTM525 要再更窄一些，据称在缩小手机内占用的体积之外，也能提供更佳的毫米波信号表现QTM535 并且支持世界各国的频段，再加上 mmwave-sub-5 载波聚合及 sub-6 的 FDD 与 TDD 载波聚合，让它在使用上有着极佳的弹性。

高通还同时发布了一个新的 ultraSAW RF 滤波技术，声称能把 5G 和 4G 信号更有效率地区别出来，提升手机连接性和续航力

这些改进，将让手机商在开发「高速、低延迟、全球通用的先进 5G 智能手机上，面临更少的阻碍」骁龙 X60 与 QTM535 的样品预计 2020 第一季送出给各大手机商，但采用这组先进系统的产品，预期要到「2021 年初」才会出现在顶阶的旗舰机种上。

这意味着到它们登场前，恐怕还有不短的等待，不过反正 5G 系统要普及也还需要时间，所以相对应该还好吧？