中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告、（中国集成电路封装企业排名）

原标题：中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告、

定义：集成电路制造的后道工艺封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。

同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。

图表：集成电路封测环节流程图

资料来源：智研瞻产业研究院整理产业链剖析：产业上中下游界限明晰集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。

下游为3C电子、工控等终端应用图表：集成电路封装产业链示意图

资料来源：智研瞻产业研究院整理产业发展历程：随着集成电路规模发展而发展随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。

未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向图表：中国集成电路封装产业发展历程

资料来源：智研瞻产业研究院整理集成电路封装市场规模：发展稳定在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的那样高速发展，但也一直保持着稳定增长的势头特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

2011-2019年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2020年前三季度我国集成电路封装测试行业销售收入达1711亿元，同比增长6.5%统计数据显示，2017年中国集成电路封装行业销售收入1889.70亿元，2021年中国集成电路封装行业销售收入2763.80亿元。

2017-2022年中国集成电路封装行业销售收入如下：图表：2017-2022年中国集成电路封装行业销售收入

数据来源：智研瞻产业研究院整理中国集成电路封装行业企业布局及竞争力评价从各公司销售布局来看多数厂商在境内、境外均有布局，产品销售范围较广从企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。

太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱图表：2021年中国集成电路封装企业业务布局及竞争力评价

资料来源：智研瞻产业研究院整理中国集成电路封装行业竞争状态总结从五力竞争模型角度分析，由于集成电路封装行业处于成长阶段，行业整体素质较高，多数企业集中于低端封装，现有企业竞争较温和;集成电路封装行业的主要原材料是铜和黄金。

这两种原材料的市场价格透明度较高，价格操作难度较高，集成电路封装行业上游材料议价能力一般;集成电路封装产品应用领域广泛，市场需求量大;但由于，前中国大部分封装企业集中于中低档封装产品的生产，同质化竞争严重。

因此，总体而言，行业下游议价能力较强;由于集成电路封装行业市场需求持续增长，行业的吸引力在上升，但进入壁垒有所减弱，潜在进入者威胁主要来自国外实力较强的半导体企业;从替代品威胁来看，封装技术具有广泛的应用范围和不可替代性，但同时面临较高的挑战，替代品风险一般。

产业发展前景及趋势预测1、集成电路封装发展趋势：“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”封装技术三大关键趋势为“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。

同时，封装材料的变化为行业带来新趋势，能够实现低成本化的底板材料纷纷亮相另外，电子产品小型化，必将驱动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将占有市场优势2、集成电路封装前景预测：3D封装、封装外包具有较好的发展前景

近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。

随着半导体芯片制程的推进，先进封装需求不断增加，CSP和3D封装技术成为目前封装业的热点和发展趋势特别对于3D封装技术，目前国内外封装公司处于同一起跑线因此，未来我国的3D封装技术具有广阔的前景图表：中国集成电路封装产业前景预测

资料来源：智研瞻产业研究院整理智研瞻产业研究院专注于中国产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、集成电路封装、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。

集成电路封装行业市场前景如何？智研瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》详细分析了集成电路封装行业相关定义 、全球集成电路封装行业市场发展现状、中国集成电路封装产业发展环境、中国集成电路封装行业运行情况、中国集成电路封装所属行业运行数据监测、中国集成电路封装市场格局、中国集成电路封装行业需求特点与动态、中国集成电路封装行业区域市场现状、中国集成电路封装行业竞争情况、中国集成电路封装行业发展前景分析与预测、中国集成电路封装行业发展策略及投资建议等，帮助企业和投资者了解集成电路封装行业市场投资价值。

您若想对集成电路封装行业有个系统的了解或者想投资集成电路封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具返回搜狐，查看更多责任编辑：