中国芯片进展神速，已在一个制造环节居于全球第一，美国已落后

美国近几年来频频对中国芯片行业出手，近期又拉拢了日本和荷兰限制对中国芯片供应先进设备，美国的动作如此迫切，其实反映了中国芯片的进展太快让它感受到了威胁，近日就有分析机构指出中国在一个芯片环节已居于全球第一。

日前就有分析机构给出2022年全球芯片封测行业的排名，数据显示全球前十大芯片封测企业中，有9家是中国芯片企业，合计占有的市场份额已达到64%，居于绝对的领先优势。

这9家领先的封测企业当中，中国台湾有5家，中国大陆有4家，中国大陆的四家封测企业分别为第三名的长电科技、第四名的通富微电、第六名的华天科技、第七名的智路封测，智路封测是首次进入全球芯片封测前十。

美国则仅有安靠Amkor一家入榜，安靠位居全球封测行业第二名。美国其实在芯片制造方面早已落后，芯片制造工艺被亚洲地区超越，芯片产能仅位居全球第五名，在芯片封测方面也已落后，凸显出美国对芯片制造的掌控力日益减弱。

在芯片封测方面，其实中国也是掌控力较强的环境，国产芯片设备在封测光刻机方面占有一定的优势，分析机构给出的数据指中国的封测光刻机占有国内市场八成市场份额，在全球市场也占有四成市场份额，这与芯片制造环节的光刻机还受制于ASML、尼康等有很大的区别。

芯片制造有许多环节，虽然中国在芯片制造工艺如今还受制于ASML、尼康等光刻机企业，在7纳米及更先进工艺方面由于无法获得它们的先进光刻机供应而面临困难，不过中国芯片行业却一直都努力在实现点突破。

在芯片制造工艺方面，其实中国已打通了七大环节，除了光刻机之外，国产芯片设备都已达到14纳米，技术最先进的刻蚀机更是达到5纳米，并且国产的刻蚀机还获得了台积电的认可；在芯片材料方面则有光刻胶达到了5纳米。

光刻机其实有芯片制造的光刻机，也有封测用的光刻机，上述的芯片封测居于全球领先，就在于国产的封测光刻机已居于领先地位。芯片制造用的光刻机中国即将突破到28纳米，甚至14纳米，近期哈工大研发成功的“高速超精密激光干涉仪”，就为国产光刻机进展到14纳米打开了局面。

国产芯片在封测环节如今已具有领先的技术优势，已可实现5纳米乃至3纳米的封测技术，这样的领先技术优势有助于国产芯片以成熟工艺开发出性能领先的芯片，因为芯片制造工艺目前已达到瓶颈，包括Intel、台积电等都在开发先进的封装技术，以进一步提升芯片性能。

中国芯片在封测技术等方面居于领先地位，正引领中国芯片通过实现点突破，最终实现全面突破，可以相信光刻机这个最后环节最终都将被中国芯片行业攻克，美国拉拢日本和荷兰限制光刻机等设备对中国销售并无法挡住中国芯片前进的脚步。