历经数年努力，中国芯片终于夺下了芯片产能第一名，成功逆袭美日

分析机构SEMI公布的数据显示这几年中国在芯片产能扩张方面竭尽全力，随着今年多家8晶圆厂投产，中国将在8英寸晶圆产能方面居于全球第一名，超过了日本和美国。

这几年全球各个经济体都展开了芯片产能竞赛，希望增强自己的芯片自给能力，主要是因为2019年美国对华为的举措让各个经济体担忧芯片供应安全问题。

在这一轮芯片产能扩张竞赛中，中国大陆考虑到自身的实际情况，更多偏向采用成熟工艺的8英寸晶圆厂，由此中国在8晶圆产能扩张方面相当激进，经过数年的努力预计今年的8英寸晶圆产能将占21%的份额，第二名的日本则仅占有16%的份额，美国的排名则较为落后。

中国大举扩张8英寸晶圆产能，除了考虑成熟工艺容易掌控之外，还在于中国制造的现实，虽然这几年中国在手机芯片、服务器芯片方面都取得了瞩目的成绩，在全球居于领先水平，但是中国制造更需要的却是成熟工艺。

中国制造已在全球13个领域居于第一名，除了手机、PC等产品之外，汽车、空调、洗衣机、计算器等产品所需要的汽车芯片、电源管理IC、MCU、物联网芯片等都只需要成熟工艺就能满足，因此中国在8英寸晶圆产能布局方面比海外诸多经济体都积极。

目前中国在成熟工艺取得的卓越成就包括汽车芯片，比亚迪研发的IGBT芯片就采用了90纳米工艺，而它的性能却已达到了全球先进水平，满足了汽车芯片在可靠性方面的要求，甚至外资汽车企业也有意采用，而比亚迪通过自研IGBT芯片，在这两年芯片供应紧张的情况下，充分满足了自己汽车业务的需求，由此它的新能源汽车销量快速上涨，近几年保持了月销10万辆的水平，超越特斯拉。

在物联网芯片方面也取得了可喜的成绩，2021年Q4的数据显示中国两大物联网芯片企业紫光展锐、ASR合计占有36.5%的市场份额，与高通取得的37.9%几乎相当，由此在物联网芯片方面摆脱了对外国芯片的依赖，而当下物联网芯片的着重点在于低功耗、低成本，国产成熟工艺已足以满足这些要求。

随着国产成熟工艺产能的大幅增长，国产芯片自给率也已显著提升，2021年国产芯片自给率已提升至36%（按产量计算），今年前4个月国产芯片自给率进一步上涨，大幅减少了芯片的进口量，接近每天减少2亿颗芯片进口。

如今全球芯片产能过剩迹象已经显现，依靠中国制造的低成本优势，国产芯片将有望在这一轮芯片下行周期中成为赢家，毕竟中国作为全球最大制造国本身就需要巨量的芯片，再加上在成本方面的优势，将让海外芯片企业承受重压。

随着中国芯片产业在成熟工艺方面逐渐满足国内需求，中国芯片产能扩张的重点将转向12英寸晶圆，而芯片下行周期的到来将导致全球芯片设备供给过剩而引发价格下跌，这对于中国向先进工艺发展将颇为有利，特别是在光刻机采购方面面临的阻力将大幅减少，或许再过几年中国在先进工艺产能方面也将逆袭海外芯片同行。