史无前例！中国超越美国、韩国成为第一，国际芯片产业迎来巨变

史无前例！中国超越美国、韩国成为第一，国际芯片产业迎来巨变。据媒体11月20日消息，最近几年中国半导体行业快速发展，技术研究领域也在不断突破，其中一个重要指标就是高质量论文。

据报道，今年初举行的国际固态电路会议（ISSCC 2022）会议上，中国总计30篇入选，到了明年初的ISSCC 2023会议上，中国论文入选数将首次超越上一届排名第1的美国与第2名的韩国，提交的论文数量在2023年的会议上将名列第1。

报道称，全球半导体行业每年都会有几个重磅会议，其中ISSCC、国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI）及国际电子组件会议（IEDM）等3大会议是最有影响力的。而其中于每年初举办的ISSCC又是重中之重，规模最大，影响力最强，代表着行业内最先进的技术研究方向，被认为是芯片行业的奥林匹克大会。

报道指出，这几年中国产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升，2022年中国有30篇论文入选，位列第3，韩国及美国是41篇、69篇，位列第2、第1。ISSCC 2023大会将于明年2月份召开，这次总计有629篇论文提交，但只有198篇论文入选，数量跟2022年的200篇差不多，显见论文入选的门槛很高。而今年韩国有32篇论文入选，美国有42篇论文入选，中国则是59篇，中国直接跃升为第1，首次超越了美国及韩国。

报道称，芯片产业相当发达的日本及荷兰并列第5，各有10篇入选。据称，不仅是数量增加，中国的论文在每种芯片类别中都有入选的，日韩则偏向部分领域，比如韩国的存储、快闪芯片强势，论文多与此有关，日本强项则是图像传感器以及快闪芯片。