华为和荣耀开始采用联发科芯片，来应对海思麒麟芯片产能不足问题

此前，随着美国对华为的出口控制措施进一步升级，世界最大的芯片代工厂台积电不得不停止接收华为的新订单。华为在之前提前向台积电下了价值7亿美元的芯片订单，但必须在120天内完成发货。虽然不会对华为的芯片供应造成致命的打击，但可以肯定的是，产能比以前大幅度下降。

今年是5G芯片爆发的一年。刚刚上市的荣耀X10系列中，华为公司拥有自己最强大的中端芯片——麒麟820。对此，总裁赵明在当天记者会后接受媒体采访时表示：“跟联发科一直在合作，今后荣耀手机也将使用联发科5GSoc芯片。”

事实上，不仅是荣耀，华为也将更快地采用联发科芯片。在最新的GeekBench数据库中，型号DVC-AN00的华为新机器配备了天玑800芯片。因此，华为和荣耀在下一个中档级新手机上采用联发科芯片，消除了自己的麒麟芯片的供应不足，这是毋庸置疑的。

当然，如果美国想完全制裁，今后还将出台新的限制，禁止高通、联发科等芯片制造商直接向华为提供芯片成品。但在现阶段，华为直接购买第三方芯片是美国忽略的重大漏洞之一，不包括在后一种监管措施中。

联发科今年推出的一系列新芯片非常亮眼。天玑的性能优于高通骁龙865，但通过采用相同的旗舰技术、世界上最强的5G +5G双卡双待网络基带和旗舰的性能规格，在价格上具有优势。最新上市使用天玑1000的IQOO Z1的基本价格仅为2198元。

另外，天玑820、天玑800是中端芯片，受到手机企业的广泛认可。Redmi10X是世界上首次推出的天顶820是“中端性能最强的芯片”，是唯一支持5G +5G双卡双待机的手机，并且必须远远领先于麒麟820和骁龙765g。另一方面，此次华为最先采用的天玑800性价比很高。

因此，今年可以说是手机芯片全面开花繁荣局面。多亏了5G技术的帮助，此前一直占据市场弱势地位的联发科和三星都发挥了力量，在上半年获得了良好的市场知名度。一直以市场为称霸，经常“挤牙膏”的高通快照龙系列，除了主力芯片外，在中端产品领域，华为和联发科均已超过了它。

采用天玑芯片的华为不仅能保证卓越的性能，还能弥补海思麒麟芯片产能不足的问题，可以说是解决当前问题的好方法。