A股：真正的“半导体封测”龙头，仅有这5只，建议收藏！

半导体封测

集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模八成以上。从产业链角度划分，半导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业，其中中游的半导体制造产业按照产品分类可分为光学光电子、传感器、分立器件和集成电路四大类，而集成电路又可分为逻辑芯片、存储芯片、模拟电路和微处理器四类。从市场规模占比来看，集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模的八成以上。

从制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。绝大部分芯片设计公司采用 Fabless 模式，本身无晶圆制造环节和封装厂测试环节，其完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给下游封测企业

封测企业根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB 电路板上的集成电路元器件。封装完成后，根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。完成晶圆芯片的封装加工和测试后，封测企业将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。

真正的“半导体封测”龙头

太极实业

公司亮点：主营业务包括半导体业务、工程技术服务和光伏电站投资运营

半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。

发展内生动力更强。一是制造产能提升。半导体制造板块，按1GB标准计算，海太半导体PKG封装98.01亿颗，同比增长22.4%；PKT测试93.31亿颗，同比增长23.2%；模组制造3.24亿条，同比增长20.4%；模组测试3.55亿条，同比增长24%；太极半导体启动北车间改造工程，为未来扩产升级打下坚实基础；二是品牌效应增强。

通富微电

公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2022年上半年，尽管受到新冠疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等诸多不利因素影响，公司经营团队实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，通过积极优化业务团队组织，进一步加强市场研究与拓展，不断提升本地化服务能力。

报告期内，公司抓住市场机遇，维持高速增长，公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；受汇率波动影响，公司产生“财务费用-汇兑损失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于上市公司股东的净利润应该为5.02亿元，同比增加25.42%。

华天科技

公司亮点：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

兴盛科技

公司亮点：国内最大专业印制电路板样板生产商

公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；并构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

公司主营业务专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，另一方面加强与国内主流大客户的合作深度和广度。

晶方科技

公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

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