利扬芯片拟发行可转债募资不超5.2亿元 投建集成电路测试项目（利扬芯片股票申购价格）

本报记者 王镜茹3月21日，利扬芯片发布公告，拟发行可转债募资不超过5.2亿元其中，4.9亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，3000万元用于补充流动资金据悉，东城利扬芯片集成电路测试项目由公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资13.15亿元，拟使用募集资金4.9亿元，主要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

项目建成后，将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、DIP等各类中高端封装的芯片利扬芯片相关负责人告诉《证券日报》记者：“通过本次募投项目的实施，公司将引入先进高端设备与技术人才，提升在集成电路测试领域的综合竞争力。

”一位不愿意透露姓名的业内人士告诉《证券日报》记者：“目前境外存在多家规模较大的专业测试上市公司，但我国同业公司更具有区位和文化优势目前我国为全球最大的电子产品市场之一，芯片设计公司迎来高速成长，大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。

”据悉，利扬芯片自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程近年来，利扬芯片不断加大研发力度。

2022年公司研发投入为人民币6755.26万元，较上年同期大幅增长38.56%目前，公司重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

Wind数据显示，2019年至2021年，公司主营业务收入从2.26亿元增长至3.74亿元，复合增长率28.83%益于在高算力、5G通讯等领域产能和技术的先发优势，业绩快报显示，利扬芯片2022年营业收入4.53亿元，同比增加15.81%。

（编辑 田冬）