解读国产光子芯片_中国的光子芯片研发出来了吗?

1.中国光子芯片现状

原标题：解读国产光子芯片光子芯片是光模块的心脏，也是整个光通信系统的核心光子芯片的实力，代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平因此，当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时，我们有必要审慎的分析这句话。

2.我国光子芯片

绝对距离还在拉大一个光模块的制造可以分多个步骤，从芯片到TO到器件再到模块每一步又可以细分，核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节评价其技术实力，可以从光子芯片和光模块来看，而光子芯片更能代表核心的技术。

3.中国光子芯片最新进展

从光模块看，目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps，同时400G和1T光模块也在研发或预研中100G光模块，包括长距离和短距离，目前主要的供应商包括国外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件厂商，思科收购Lightwire后能够自供。

4.中国的光子芯片多久上市?

在国内，目前只有华为旗下的海思（Hisilicom）掌握了核心技术，并可以自己供货目前光迅科技、捷沃光通等中国器件商已经能够小批量供货，还无法实现长距离更多的厂商虽然推出了100G产品，大多还处在样品测试阶段。

5.国内光子芯片制造公司

而国外400G CDFP MSA在今年已经成立，发起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、 Juniper、Molex和TE Connectivity，后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。

6.中国光子芯片上市公司

从光子芯片层面，国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购，掌握了 100G光模块核心芯片技术，而国内除了华为海思外，应该来说还停留在10G水平，且无法完全掌握由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入，可想而知中国厂商在短期内追上的难度非常大，与国外厂商的相对距离虽然在缩小，绝对距离还在拉大。

7.中国光子芯片什么时候能量产

是否有可能收购国外的100G高速芯片开发商？这对国外厂商来说真不是问题，例如思科收购Lightwire、Finisar收购u2T、NeoPhotonics收购LAPIS光器件业务但对中国厂商来说就非常困难了，因为高速光芯片开发商主要来自美国和日本，对中国公司十分敏感。

8.我国光子芯片龙头股

反而是这些大厂商收购后，有些就掐断了对中国光模块制造商的芯片供应，导致不可测的风险光子集成雾里看花光子芯片以及光通信系统要解决成本、尺寸、功耗等问题，下一步是光子集成目前有很多种集成技术，包括基于PLC的集成（最成熟），基于InP的集成（以Infinera为代表），基于硅光子的集成（最热门）。

9.研发光子芯片的公司

韦乐平认为，解决光器件价格瓶颈的关键在于硅光子集成事实上，最近几年，硅光子都是光通信产业界讨论的热点虽然硅光子还面临很多技术瓶颈，但在整个产业界的向心力下，正在被一个一个的克服，产业界对硅光子大规模商用也抱有极大的信心。

10.光子芯片前景

尤其是数据中心的短距离应用，让硅光子找到了最合适的用武之地数据中心的巨大潜力，以及英特尔等厂商的大力推动，促使硅光子的研发进程进一步加速Ovum光通信首席分析师Daryl Inniss建议中国厂商发展硅光子技术，一是投入成本相对较低，二是也容易收购公司或技术。

例如华为已经在欧洲进行了几起收购，并借助收购和欧洲的相关研究机构取得了合作，进一步加强了硅光子基础研究的实力但对大多数中国器件商难说，这种策略显得有些遥远一是中国厂商在光子集成上严重缺乏积累，即使在相对友好的欧洲能够找到合适的收购标的，也难以消化其技术，更遑论做进一步的研究。

二是硅光子的研究也是一个漫长的过程，难以立即获得回报，这并不符合中国的“国情”相干光通讯还是空白目前我国在相干光通讯还是空白状态，但这要打个引号，主要我们不清楚华为准备怎么做，由于华为本身也有光模块产品，尤其是高端光模块是内配。

假定华为中兴在最高端的传输网有自己的能力，那我们商业化光模块供应商在接入网就是百分之百领先，在数据中心也有比较先进的水平再往下面看，光芯片能力，中国在这方面的弱点就十分明显，10G激光器光芯片我国有一定的供应能力，但25G就完全不行，同样大功率激光器方面差距也比较大。

至于硅光，我了解到主流企业都在进行开发，但离大规模商用水平尚远在VCSEL方面我们与国外先进产品差距也比较大所以总体来看，光模块本身是与世界接轨，除了几个漏洞，如芯片芯片方面我国中低端产品基本与国外拉平，但高端距离很大。

当然现在很多新兴公司的情况我不了解电芯片方面，比如优迅有很好的市场份额，中电29所等企业形式也很好，10G及以下的芯片目前有没问题，25G也有公司也做出样品，还有相干领域也有一些公司在专研总体来看，电芯片追赶国外步伐要比光芯片快一些。

要想掌握光通信芯片层面的核心技术，不管是中国的产业环境，还是技术积累，都还有很长的路要走，而且还需要持续性投入重金做基础研发工作，据说华为对光子芯片投资超过3亿美元鉴于中国当前的产业基础，我们只能期盼这一产业能够如同IC电芯片一样，获得国家相应的重视，加大对基础研究生态环境的构建，“风物长宜放眼量”。

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