知识
-
树莓派硬件制造商 Raspberry Pi 公布上市后首次年度财报:2024 年营收 2.6 亿美元,同比下跌 2%
IT之家 4 月 5 日消息,树莓派教育硬件制造商 Raspberry Pi 于 4 月 2 日公布了截至去年 12 月底的 2024 年度财报。报告显示,该公司去年营收达到 2.6 亿美元(IT之家注:现汇率约合 18.94 亿元人民币),同比下降 2%,税前利润为 1630 万美元(现汇率约合 1.19 亿元人民币),同比下滑 67%。 Ras…
-
树莓派发布2024财年报告:营收2.6亿美元,利润下滑67%
4月2日消息,专注于教育硬件的树莓派制造商在4月2日发布了截至去年12月底的2024财年财务报告。报告显示,公司去年的营收为2.6亿美元(约合18.94亿元人民币),较上一年度下降了2%。税前利润为1630万美元(约合1.19亿元人民币),同比减少了67%。 公司解释称,业绩下滑的主要原因是库存调整的影响。尽管如此,公司在发布财报当天的股价仍上涨了1.53%…
-
树莓派发布新款 45W USB-C 电源适配器:售价 15 美元,宽电压设计
IT之家 4 月 7 日消息,树莓派今日于其官网上发布了新款 45W USB-C 电源适配器,兼容树莓派开发板、笔记本电脑等设备。 根据树莓派官方介绍,该电源适配器最大可输出 45W(20V / 2.24A 等模式)的电力,线缆长度 1.5 米,在输入电压方面采用宽电压设计(100-240V),可在全球使用,同时有美式、欧洲、印度、英式和澳洲 / 新西兰插脚…
-
高纯氧化铝陶瓷基板解析
氧化铝(Al2O3)陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料,具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能,且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色,用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线,黑色氧化铝的产品因此生成。 一、氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多同质异晶体,例如α-Al2o3、β-Al2o…
-
动力电池背后的供应链隐形战争
作者 | 陈凌之 编辑 | 张真真 产业流量时代 2010年6月7日,乔布斯最后的绝唱iPhone 4 亮相。次年,定价1999元的第一代小米横空出生。同年,任正非把余承东召回国内,华为手机蓄势待发。 没人预料到这会是一个企业家堪比流量明星的时代,当名和利疯狂涌入3C产业链,粉丝和消费者像期待周杰伦的最新唱片一般,期待着下一代智能手机、PC、平板。 自此相关…
-
从“导电”到“通电”:导电薄膜如何实现广告招牌的创新?
引言在广告行业,从繁华都市街头闪烁的大型广告牌,到精致小店橱窗内的个性展示,广告照明效果对吸引目光、传递信息起着关键作用。传统电线的使用,虽然能够满足基本的通电需求,但往往受限于其物理形态。 创新不仅体现在创意与设计上,材料与技术的革新同样关键。透明导电膜的出现为这一领域带来了全新的变革,颠覆传统电线的呈现形态。 透明导电膜 一、导电vs通电:材料特性与功能…
-
众合科技:硅片涨价集体暴涨,产能最大的还在底部
昨天半导体硅片涨价引爆市场,今天中晶科技、立昂微涨停,沪硅产业等大涨。而半导体单晶硅产能产量最大的众合科技还在底部没启动。 众合科技的全资子公司海纳半导体从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,已在半导体材料业务领域不断成长、积累、沉淀超过20年,参与了17项国家和行业标准的制定,在硅单晶生长、硅材料原生缺陷、重掺硅单晶掺杂剂浓度与电阻率等方面都有着深入的研…
-
室温打印金属氧化物薄膜实现,可制造坚韧透明的柔性电路
来源:科技日报 科技日报记者 张佳欣 据15日《科学》杂志报道,包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队,展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术,并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。 研究人员将金属氧化物打印到聚合物上,从而制造柔韧灵活的电路。图片来源:美国科学促进会网站 金属氧化物薄膜是一种重要材料,几乎存在于…
-
一文认识:应用于柔性电子电路的导电材料
随着物联网与可穿戴技术的发展,柔性电子器件已成为未来电子器件发展的主流趋势。其中,以柔性聚合物为衬底,以金属薄膜、石墨烯、导电墨水等导电材料为导体的柔性电路是柔性电子器件发展的关键组成部分。具有质量轻、厚度薄、柔软可弯曲甚至可拉伸等特点,在智能穿戴电子、柔性显示、医疗器件、运动监控、柔性能源器件、电子皮肤等领域具有广阔的应用前景。 柔性电路一般由导电体和弹性…
-
芯恩集成电路取得等离子增强原子层沉积设备专利,有利于使不同晶圆上的沉淀物薄膜达到相同厚度
本文源自:金融界 金融界2025年3月8日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“等离子增强原子层沉积设备”的专利,授权公告号 CN 222557054 U,申请日期为 2024 年 2 月。 专利摘要显示,本实用新型提供了一种等离子增强原子层沉积设备,包括等离子管、电极组件和气体输入管路;等离子管包括 N 个等离子支管,N …