三星在高通之后再失特斯拉芯片订单，台积电承接自动驾驶芯片

三星芯片组业务并不容易，一路坎坷。

我们知道在骁龙8Gen1制程工艺影响期散热之后把高通输给台积电、传言与谷歌合作开发张量芯片后不得不暂停Exynos旗舰系列，而现在三星又输了一场战役。

据台湾商报报道，特斯拉将用台积电取代三星。台积电在高通之后赢得了特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片的一笔大订单。目前FSD芯片将采用4nm和5nm工艺生产。

目前，台积电拒绝置评，但这代表着三星芯片组部门的又一次损失。

据报道，特斯拉可能在2023年成为台积电的七大客户之一。这是一个重要的里程碑，事实上，这是台积电的主要客户中首次出现新能源汽车公司的客户。

三星对于特斯拉这个客户充满感激，尤其是在失去高通的骁龙8+Gen1订单之后。然而因为自身原因再次失去了重要的客户。

特斯拉一直致力于开发全自动驾驶系统，它使用的芯片，集成了高速计算、人工智能和其他功能。在此之前，特斯拉和高通、苹果一样采用多供应商战略，向三星和台积电下订单。

上一代FSD芯片的生产工艺为14nm，主要在三星的奥斯汀工厂。该芯片的名称为Hardware 3.0，后来升级为7nm工艺。现在，特斯拉将进入4纳米/5纳米领域，只从台积电订购芯片。

Hardware 3.0的图像处理速度是2.5版本的21倍。此外，单个单元的成本降低了20%，老车主可以免费升级。

特斯拉自主研发的FSD芯片的计算能力高达144个TOPs。有8个摄像头支持系统，完成视觉处理工作。下一代即将与台积电合作(Hardware 3.5 or 4.0?)它的功率将是目前机型的三倍。

这无疑是对三星的又一次打击。一切起因都是从骁龙 8 Gen 1开始的。4nm 制程有发热问题和低功率效率。此外，被大肆宣传的GPU也落后于竞争对手。

三星赶跑高通，高通转身选择台积电，以骁龙8+ Gen 1的名义交付新芯片。现在，骁龙8 Gen 2使用台积电，高通并没有回头选择三星。

同时根据一些报道，高通品牌甚至离开三星的中端芯片阵容，消息称高通骁龙7 Gen 2也将依赖台积电。

从目前看来，谷歌的Tensor张量芯片将在三星芯片组业务的未来发挥关键作用。但正如前文所述三星有可通在谷歌的“助力”下放弃Exynos自主研发芯片转向共同开发的张量芯片。

当然苹果也并未放弃三星，因为台积电曾经要求苹果芯片涨价并未答应，若涨价将会把大量订单转向三星电子。三星对于苹果的存在就是议价的筹码。