SMT贴片加工流程操作指南

来料检验与准备

物料进入车间后，首先进行来料检验。使用电子显微镜检查PCB板的焊盘是否氧化，测量基板厚度是否符合±0.2mm公差标准。元件采用LCR测试仪验证阻容感参数，核对物料编码与BOM清单匹配度。所有物料需在恒温恒湿柜中静置4小时以上，消除静电影响。针对IC类元件，特别注意引脚平整度检查，使用0.05mm塞规检测引脚共面性。

钢网制作与调试

根据PCB设计文件制作激光钢网，网孔尺寸比焊盘缩小5%-8%。使用张力计检测钢网张力，控制在35-50N/cm²范围。首件调试时，通过三次刮刀压力测试确定最佳参数，通常设定在3-5kg压力区间。调试完成后需进行锡膏沉积量检测，使用3D SPI设备确保厚度误差不超过±15μm，覆盖率大于95%。

锡膏印刷工艺控制

印刷机温度维持在25±3℃，相对湿度控制在40%-60%。刮刀角度设定为60°，印刷速度保持80-120mm/s。每完成50块板需清洁钢网底部，采用无纤维擦拭纸配合IPA溶液。实施三点检测制度：每批次首件、中间件、末件均需进行SPI全检，重点监控QFP、BGA等精细焊盘的锡膏成型质量。

贴片机程序优化

根据元件类型选择合适吸嘴，0402元件使用0.3mm内径吸嘴，QFN器件采用定制真空吸嘴。编程时设置元件识别参数，LED灯珠需启用灰度识别模式，异形元件采用轮廓匹配算法。飞达站位按使用频率优化布局，高频元件放置在中间区域。贴装压力设定遵循元件高度分级原则，0.5mm以下元件压力控制在0.3-0.5N范围。

回流焊接参数设定

建立九温区回流曲线，预热区升温速率控制在1-3℃/s，恒温区保持150-180℃范围60-90秒，峰值温度根据锡膏类型设定，无铅工艺要求达到245±5℃。使用K型热电偶实时监测BGA底部温度，确保热容较大元件达到充分熔融。针对双面贴装板，需制定二次回流保护方案，底部元件使用高温胶带固定。

质量检测体系

首件采用人工目检与AOI双重验证，重点检查极性元件方向。在线AOI设置灰度对比阈值，对0201以下元件启用3D检测模式。BGA焊点采用5μm分辨率X-ray检测，判定标准依据IPC-A-610G Class 2要求。功能测试环节设计专用治具，电源类板卡需进行动态负载测试，通信板卡执行协议一致性验证。

设备维护规范

贴片机每日进行吸嘴通畅性检查，每周校准真空压力至-85kPa以上。回流焊炉每月清理助焊剂残留，季度性更换发热管。SPI设备每半年进行光学校准，使用标准阶梯块验证测量精度。建立设备点检数据库，记录关键参数的历史变化趋势，对异常波动实施预防性维护。

静电防护措施

工作台面铺设2MΩ防静电胶皮，每日检测表面电阻值。操作人员穿戴导电纤维工作服，腕带接地电阻控制在1MΩ±10%。IC类元件使用屏蔽袋存储，开封后需在24小时内使用完毕。周转车配置离子风扇，保持局部环境静电电压小于100V。每月进行ESD防护系统全面检测，确保各接地点电位差小于2V。

工艺异常处理

建立缺陷代码对照表，将立碑、连锡等常见问题编码化。出现连续3片相同缺陷立即停机，使用5Why分析法追溯根源。锡膏印刷不良优先检查钢网张力，贴装偏移重点核对元件数据库参数。回流焊缺陷结合温度曲线分析，冷焊问题需核查链速稳定性，墓碑效应需调整元件两端焊盘热容量平衡。

生产数据管理

采用MES系统记录生产批次数据，包括设备参数、检测结果、物料追溯码。每片PCB生成唯一身份条码，关键工序扫描录入系统。建立质量数据看板，实时显示直通率、缺陷类型分布。每月统计设备OEE指标，对低于85%的工序进行专项改善。工艺变更实施ECN管控，确保作业指导书版本与现场执行完全一致。