SMT贴片工艺流程图解：从焊膏到成品的全步骤

物料准备与设备调试

生产开始前，操作人员需依据工单核对元器件型号、PCB版本和锡膏规格。物料架上需按站位表分类存放飞达，避免混料风险。贴片机需提前校准吸嘴高度和真空压力，印刷机刮刀角度调整为55-65度，确保设备参数与产品工艺要求匹配。车间温湿度控制在25℃±3、40%-60%RH范围内，防止元器件受潮或氧化。

锡膏印刷工艺控制

钢网与PCB的对位精度直接影响印刷质量，采用光学定位系统可将误差控制在±0.02mm以内。刮刀压力设定为3-8kg/cm²，印刷速度保持20-80mm/s，过快的速度会导致锡膏填充不足。印刷后需及时用无尘布清理钢网底面，每批次抽检5-10块板，使用SPI锡膏检测仪测量厚度、面积等参数，要求锡膏厚度公差不超过±15μm。

高速贴片机运作原理

多悬臂式贴片机通过视觉系统捕捉元器件特征，校正角度偏差和位置偏移。0402封装元件采用0.4mm吸嘴，QFN芯片选用定制吸嘴保证抓取稳定性。贴装压力控制在0.5-2N之间，过大压力会导致焊膏塌陷。设备换线时需重新校准元件数据库，核对极性元件的方向设定。实时监控抛料率，当异常超过0.3%时必须停机排查供料器或吸嘴问题。

回流焊接温度曲线

八温区回流炉需根据锡膏特性设定温度曲线。预热区以2-3℃/s速率升温至150-180℃，保温区维持60-120秒使助焊剂活化。峰值温度控制在235-245℃区间，高温持续时间建议30-50秒。无铅工艺要求更高温度，需特别注意BGA、QFN等底部元件的热传导。炉后抽检焊点形貌，理想焊点应呈现光滑的半月形，避免出现锡珠、虚焊或墓碑现象。

在线检测技术应用

AOI光学检测设备通过多角度光源捕捉焊点三维形貌，系统自动比对标准图库，可识别偏移、少锡等14类常见缺陷。X-RAY检测穿透BGA、CSP等隐藏焊点，灰度分析软件能测算焊球塌陷度。ICT测试针床对电路通断、元件参数进行功能验证，部分高精度产品需增加FCT功能测试。检测数据实时上传MES系统，形成质量追溯链条。

设备维护与异常处理

每日点检吸嘴磨损情况，超过50μm划痕需立即更换。每周清理贴片机导轨，补充润滑脂保证运动精度。印刷机钢网每使用8小时需超声波清洗，防止残留锡膏堵塞开孔。当发生批量性虚焊时，优先检查回流焊温度曲线是否偏移，其次确认锡膏回温时间是否充足。物料批次更换时，必须重新验证贴片坐标和供料器参数。

防静电与洁净度管理

操作台面接地电阻需小于4Ω，离子风机风速保持1.5-3m/s平衡静电消除效果。料盘开封后需在12小时内用完，剩余物料应存放入氮气柜。车间空气洁净度要求达到10万级标准，每月检测悬浮粒子浓度。操作人员穿戴防静电服，腕带测试仪每日点检，接触敏感元件时必须使用防静电镊子。

工艺优化与参数调整

针对新型0.4mm间距BGA元件，需将贴装高度降低0.05mm以提高精度。在加工柔性电路板时，采用专用治具防止PCB变形。双面贴装工艺需先完成较重元件面，二次过炉时底部增加支撑柱。当出现锡膏粘连问题时，可尝试将钢网减薄0.01mm或调整脱模速度。所有工艺变更必须通过首件全检和可靠性测试后方可批量实施。