线路板贴片加工全流程拆解，看完就懂！

物料准备与检查

产线启动前，操作员会对照工单核对元器件型号和数量。防静电柜里存放的贴片电阻、电容等物料需经过真空包装拆封，开封后立即投入恒温恒湿柜保存。PCB基板在进入车间前需完成外观检查，用放大镜观察焊盘是否存在氧化或划痕。部分工厂采用自动扫码设备，通过二维码快速匹配生产批次和工艺参数。

锡膏印刷环节

钢网固定在印刷机平台后，技术员会校准刮刀压力至3.5-5.5kg范围。锡膏从冷藏环境取出后需在室温下回温4小时，回温不足会导致粘度异常。印刷机以每秒20mm速度移动刮刀，在PCB焊盘形成0.12mm厚度的锡膏层。印刷后立即进行SPI检测，三维检测仪能识别0.05mm的厚度偏差，防止连锡或漏印。

高速贴片机作业

飞达料架装载完毕后，设备工程师会校准贴片头吸嘴的取料高度。0402封装的元件采用0.3mm口径吸嘴，QFP芯片则更换为方形吸嘴。贴片机以每分钟30000点的速度工作时，视觉定位系统实时修正元件位置偏移。特殊元件如BGA芯片需要单独设置贴装压力，避免球栅阵列受压变形。

回流焊接过程

八温区回流焊炉的每个区段都设置独立温控。预热区以每秒2℃的速度升温至150℃，恒温区保持180秒使助焊剂活化。峰值温度控制在235-245℃区间，高温区停留时间不超过90秒。冷却风扇以梯度降温方式防止焊点结晶开裂，出板口温度需降至60℃以下才能触碰。

质量检测工序

AOI检测仪通过多角度彩色摄像头扫描板面，对比标准图像库识别缺件、错件问题。X光检测设备能穿透BGA封装，检查底部焊球的塌陷和气泡情况。功能测试环节通过探针台模拟实际工作环境，部分工厂采用在线测试（ICT）快速排查短路、断路故障。

后处理与包装

分板机根据V-CUT或邮票孔设计将连板分割成单板，锋利的碳化钨刀具能避免毛刺产生。清洗工序使用去离子水配合超声波，去除助焊剂残留的同时不损伤元件。真空包装机在封口前会充入氮气，包装袋内的氧含量控制在0.5%以下，确保存储期可达12个月。

设备维护要点

贴片机每运行8小时需清理吸嘴残留的锡膏，每月更换飞达料架的弹性胶垫。回流焊炉每周用铜刷清理导轨积碳，每月校准各温区热电偶。锡膏印刷机的钢网每天用酒精擦拭，每5000次印刷后需进行张力测试。这些维护措施能减少设备故障导致的批次性问题。

常见问题处理

立碑现象多因焊盘设计不对称或温度曲线不当引起，可通过调整元件焊盘尺寸或延长预热时间改善。锡珠问题常与钢网开口过大有关，改用梯形开口设计能有效减少飞溅。对于虚焊情况，需要检查锡膏活性是否达标，必要时更换助焊剂含量更高的锡膏型号。

静电防护措施

车间地面铺设2MΩ抗静电地胶，工作台面使用导电橡胶垫。操作员需佩戴腕带并连接接地线，防静电服表面电阻维持在10^6-10^9Ω范围。物料周转车加装导电轮，IC芯片存放在粉红色防静电盒中。每周使用表面电阻测试仪抽查各工位静电防护有效性。

工艺参数优化

针对不同厚度PCB板，需调整贴片机的顶针支撑高度防止弯曲。无铅焊接时需将峰值温度提高5-8℃，同时增加氮气保护浓度。异形元件贴装要重新计算供料角度，部分连接器需要定制特殊吸嘴。工艺工程师通过DOE实验设计法，找到各参数的最佳组合方案。