手把手教你搞定线路板贴片加工

设备与材料准备

开始加工前需确认贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉等核心设备处于正常工作状态。检查设备参数是否与加工要求匹配，例如贴片机的吸嘴型号要与元件尺寸对应。材料方面需准备符合设计规范的PCB裸板、对应封装的贴片元件，以及无铅或有铅锡膏。车间温湿度应控制在25℃±3℃、40%-60%RH范围，防止材料受潮或氧化。

锡膏印刷关键技术

钢网与PCB的精准对位决定印刷质量，通常采用光学定位系统实现±0.03mm精度。刮刀角度建议保持60°，印刷速度控制在20-80mm/s区间。通过SPI检测仪可实时监测锡膏厚度，正常范围在0.1-0.15mm。常见问题包括边缘塌陷（调整刮刀压力）、孔洞（清洁钢网）和偏移（校正定位销）。

精密元件贴装工艺

0402以下微型元件需使用真空吸嘴配合视觉校准系统，贴装压力控制在0.5-1.2N之间。QFN、BGA等底部焊盘器件要求贴装精度±0.05mm，采用多相机复合定位技术。高速贴片机处理阻容元件时，供料器振动频率需与贴装头速度同步，防止元件翻面或侧立。操作员应每2小时清洁吸嘴，避免残留锡膏影响吸取率。

回流焊接温度控制

典型温度曲线包含预热区（1-3℃/s升温）、浸润区（150-190℃维持60-90秒）、回流区（峰值235-245℃）和冷却区（＜4℃/s降温）。无铅工艺要求峰值温度比有铅高10-15℃，热敏感元件需单独设置保护参数。通过实时热偶测试仪可监测PCB实际受热情况，调整各温区风速和加热功率。焊接后出现锡珠可检查预热斜率，焊点发黑需排查氮气保护浓度。

检测与返修操作要点

AOI检测系统通过多角度光源识别缺件、偏移、极性错误等缺陷，误判率需控制在5%以内。X-ray设备可透视BGA、QFN的隐藏焊点，检测空洞率不超过15%。返修台操作时，热风枪温度应比回流峰值低10-20℃，拆焊时间不超过15秒。补锡时使用专用烙铁头，接触时间＜3秒避免损坏焊盘。修复后必须二次检测，确保电气性能达标。

防静电与洁净度管理

操作人员需佩戴接地手环，工作台面电阻值维持在10^6-10^9Ω范围。料架与工具选用防静电材质，车间地面铺设导电地板。每小时使用离子风机中和设备表面电荷，环境颗粒物浓度需符合ISO 14644-1标准的Class 7等级。锡膏开封后须在12小时内用完，未使用部分冷藏保存，回温时间不少于4小时。

典型问题解决方案

案例一：LED灯珠批量虚焊。经分析为回流炉链条振动导致偏移，通过增加轨道固定卡扣解决。案例二：IC连锡问题，调整钢网开口缩小5%并增加脱模速度。案例三：元件墓碑现象，确认是焊盘设计不对称导致，修改PCB焊盘尺寸比例至1:1.2。每次异常处理后需更新工艺控制图，记录参数调整细节。

工艺文档管理规范

建立完整的作业指导书体系，包含设备操作SOP、工艺参数表、检验标准三类文件。版本更新时需同步修改关联文档，旧版文件保留电子存档。现场悬挂关键参数看板，使用红黄绿三色标签区分正常/预警/异常状态。每日交接班记录设备维护、物料损耗、不良品处理等数据，形成可追溯的生产日志。