手把手教你看懂SMT贴片加工流程视频教程

设备与工具准备

SMT贴片加工的核心设备包括锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉和检测设备。锡膏印刷机负责将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上，钢网的选择直接影响印刷精度。贴片机分为高速机与精密机两类，高速机适合贴装电阻、电容等小型元件，精密机则用于QFP、BGA等精细封装。操作前需确认设备参数，如吸嘴型号、供料器位置及贴装压力。工具方面，镊子、放大镜、防静电手环是基础配置，用于辅助操作和检查。

锡膏印刷操作要点

钢网与PCB的对位精度需控制在±0.1mm以内。印刷时刮刀角度保持60-65度，压力设定在3-5kg/cm²范围。锡膏粘度需用粘度计检测，理想值在800-1200kcps之间。印刷后需用3D SPI设备检测锡膏厚度，常见问题包括拉尖、塌陷或偏移。视频教程中应重点展示钢网清洁、脱模速度调整以及不良品处理流程，例如用无尘布蘸酒精擦拭焊盘后重新印刷。

元器件贴装规范

贴片机编程时需确认元件数据库参数，包括尺寸、高度和极性标识。供料器安装要注意料带张力，避免卡料或抛料。0402以下小元件贴装压力控制在0.3-0.5N，QFP类器件建议0.8-1.2N。视频需演示如何通过摄像头校准元件取料位置，以及吸嘴真空检测的操作方法。常见错误包括极性反向、错料或立碑现象，可通过放慢播放速度展示识别技巧。

回流焊接温度控制

典型温度曲线分为预热区、恒温区、回流区和冷却区。无铅工艺峰值温度需达到235-245℃，液态维持时间45-90秒。视频应呈现炉温测试仪的使用方法，重点讲解如何根据PCB厚度、元件类型调整各温区参数。热风回流焊与红外回流焊的区别需要对比说明，例如热风炉更适合大尺寸板卡焊接。焊接缺陷如冷焊、锡珠可通过显微镜画面放大展示，便于观众理解判断标准。

质量检测关键步骤

AOI光学检测需设置合适的检测程序，重点关注焊点光泽度、形状和位置偏移。X-ray检测用于观察BGA、QFN底部焊点，影像解析度应达到1μm级别。视频教程需包含检测设备操作界面演示，例如如何设置灰度对比阈值，标记虚焊、短路等不良点位。人工目检环节要强调照明角度调整技巧，使用5倍放大镜时视线与焊点呈30°角最易发现问题。

常见问题应急处理

抛料率超过0.3%时需检查吸嘴堵塞或真空阀故障。锡膏硬化失效应控制环境湿度在40-60%RH范围。针对连锡问题，可展示用铜编织带吸附多余焊锡的操作。视频中可插入故障排查流程图，例如先检查设备参数，再确认物料状态，最后验证程序设定的逻辑顺序。返修工作站的使用要示范热风枪温度调节和拆焊撬刀的正确角度，避免损伤焊盘。

静电防护与5S管理

操作人员必须佩戴接地手环，工作台表面电阻保持在10^6-10^9Ω。物料存放需使用防静电袋，开封后需在24小时内使用完毕。视频应展示离子风枪消除静电的操作，以及防静电腕带测试仪的使用方法。5S管理方面要体现工具定位摆放、锡膏冰箱温度记录、废料盒及时清理等细节，通过车间实拍画面强化规范意识。

视频拍摄技巧建议

设备操作画面建议采用俯拍+特写双机位，贴片机运行时可添加0.5倍速特效。复杂步骤应插入动画示意图，例如回流焊温度曲线变化过程。声音处理需保留设备运转原声，同时叠加关键参数的口头说明。字幕采用黑体24号字，重点数据用黄色高亮标注。成片结构按加工流程分章节，每段时长控制在3分钟内，适合手机端观看学习。