手把手教你贴片生产全流程

设备与材料准备

贴片生产的第一步是确保设备和材料齐全。工作台需提前清洁，避免灰尘或异物影响贴片质量。检查贴片机、印刷机、回流焊炉等设备是否正常运转，重点观察传送带、吸嘴和气泵的状态。材料方面，核对PCB板、焊膏、贴片元件规格是否与生产清单一致。焊膏需提前解冻至室温，避免因温度差异导致印刷不均匀。操作人员需佩戴防静电手环，防止静电损伤敏感元件。

焊膏印刷操作要点

钢网对准是焊膏印刷的关键环节。通过光学定位系统将钢网与PCB板的基准点精确重合，误差需控制在±0.05mm以内。刮刀角度建议保持60°-65°，压力参数根据钢网厚度调整，通常设定在5-8kg/cm²。印刷后需用放大镜检查焊膏形状，合格的焊膏应呈现完整梯形结构，边缘无塌陷或拉尖。出现连锡或漏印时，需立即停机清洁钢网底部并重新校准。

贴片机编程与元件校准

导入贴装坐标文件后，需手动核对首块PCB的元件位置。0402以下的小型元件建议使用真空吸嘴，QFN、BGA类器件需更换专用吸嘴防止偏移。贴装高度根据元件厚度调整，通常设置为元件高度的1/3-1/2。对于异形元件，需在视觉系统中建立3D模型库，确保识别准确率。每批次生产前需进行飞达供料测试，观察元件吸取和放置的稳定性。

回流焊接温度曲线控制

焊接质量直接受温度曲线影响。预热区以2-3℃/秒的速度升至150-180℃，激活区保持在180-220℃约60秒，峰值温度根据焊膏类型设定，无铅焊膏通常需要235-245℃。使用测温板实测各温区数据，确保PCB板面温差不超过5℃。冷却速率控制在4℃/秒以内，避免热应力导致焊点裂纹。焊接后检查焊点光泽度，合格的焊点表面应呈现光亮银白色，无氧化发黑现象。

AOI检测参数设置

自动光学检测设备需要根据元件类型设定不同参数。阻容元件主要检测偏移量，标准设为元件焊端1/4宽度内；IC类器件需启用引脚共面性检测，阈值设为0.05mm。灰度对比度参数根据PCB颜色调整，深色板适当提高照明强度。对于虚焊判定，需结合焊膏润湿角参数，正常值应在15°-35°之间。误报率高的区域可建立白名单，但需每2小时复核一次检测结果。

手工返修技巧

使用热风枪返修BGA元件时，喷嘴直径应比元件尺寸大20%。预热阶段从PCB背面加热至150℃，正面用风枪以每秒3-5cm速度画圈加热。拆除元件后，用吸锡带清理焊盘，注意烙铁温度不超过300℃。重新植球需使用对应直径的锡球，钢网与元件间隙保持0.1mm。焊接时观察锡球熔化后的塌落状态，合格返修的元件四角焊点应呈现均匀的半月形。

生产环境管理规范

车间温度控制在22±3℃，湿度维持在40%-60%范围内。每4小时记录一次环境参数，发现异常立即启动除湿或加湿设备。物料存储区实行ESD防护，货架接地电阻小于4Ω。开封后的PCB板需在12小时内使用完毕，未用完的贴片元件必须放入干燥箱，并填写物料状态标签。下班前使用离子风机消除工作台静电，设备关机后切断总电源。

设备日常维护要点

贴片机每周清理导轨和丝杠，涂抹专用润滑脂。吸嘴每天用超声波清洗机处理，每月检查真空发生器过滤棉。印刷机钢网夹具每班次检查夹紧力度，防止PCB板移位。回流焊炉每月清理助焊剂残留，用铜刷清除冷凝器积碳。AOI设备镜头每周用无尘布擦拭，光源亮度每季度用照度计校准。所有维护操作需同步填写点检表，发现磨损零件及时更换。

常见问题应急处理

连续出现贴装偏移时，首先检查PCB定位夹具是否松动，其次确认贴装坐标是否因板材变形产生偏差。焊膏印刷拉尖多为钢网底部清洁不及时导致，应立即停机用无纺布蘸酒精擦拭。回流焊后锡珠过多，需检查升温斜率是否过陡，同时确认焊膏回温时间是否足够。设备突发停机应先查看错误代码，复位无效时手动移出卡板，严禁强行拖拽传送带。