SMT贴片厂每天都在忙什么？

来料检验与管理

SMT贴片加工厂的第一步工作是对原材料进行严格检验。工厂会接收客户提供的PCB板、电子元器件、锡膏等材料，所有物料需通过外观检查、尺寸测量和功能测试。例如，使用放大镜或显微镜观察元器件引脚是否变形，PCB焊盘是否存在氧化问题。部分工厂还会借助自动化设备扫描物料条码，确保批次信息与客户要求一致。检验合格的物料会被分类存储，温湿度敏感元件则需放入专用防潮柜中。

锡膏印刷工艺

在PCB板上印刷锡膏是SMT生产的核心环节之一。操作人员将PCB固定在印刷机台面，通过钢网模板将锡膏精准涂覆到焊盘位置。锡膏的厚度、均匀度直接影响焊接质量，因此工厂会使用SPI（锡膏检测仪）实时监测印刷效果。若发现偏移、少锡或多锡等问题，设备会自动报警并暂停流程。这一环节对车间环境要求较高，温度通常控制在20-26℃，湿度维持在40%-60%。

高速贴片作业

贴片机是SMT产线中自动化程度最高的设备。技术人员提前将元器件装入料架，编程设定贴装坐标后，机器吸嘴会以每分钟数万次的速度精准放置元件。0402（1mm×0.5mm）级别的微型元件需要高精度视觉定位系统辅助，而BGA、QFN等封装器件则依赖3D检测功能确保贴装平整度。生产过程中，设备会实时反馈抛料率，操作员需及时补充物料并排查吸嘴堵塞等异常情况。

回流焊接控制

完成贴片的PCB需经过回流焊炉进行焊接。炉内分为预热区、恒温区、回流区和冷却区，温度曲线根据锡膏特性设定。技术人员每天使用测温板采集实际温度数据，对比工艺标准调整参数。焊接后的产品可能出现虚焊、连锡或立碑等缺陷，因此炉后设有抽检工位。部分高端产品还需进行氮气保护焊接，以减少氧化并提升焊点光泽度。

质量检测体系

工厂配备多种检测设备保障产品可靠性。AOI（自动光学检测）设备通过多角度摄像头扫描PCB，比对预设标准判断焊点质量；X-Ray可透视BGA芯片底部焊球状态；功能测试架模拟实际工作环境验证产品性能。对于汽车电子、医疗设备等高端产品，还需进行老化测试、振动试验等可靠性验证。检测数据会被录入系统，形成质量追溯档案。

组装与后段加工

部分产品需要完成插件元件装配或外壳组装。工人手工插入电解电容、连接器等较大元件后，通过波峰焊设备进行二次焊接。部分工厂采用选择性波峰焊技术，避免对SMT元件造成热冲击。组装环节涉及螺丝固定、硅胶填充、标签粘贴等工序，防静电措施和扭矩控制工具的使用尤为重要。完成组装的整机需通过最终测试，确认外观无损且功能正常。

设备维护与校准

贴片机、回流焊炉等精密设备需要定期保养。工程师每周清洁机器轨道、更换过滤器，每月检查电机传动部件润滑状态。激光识别相机、压力传感器等关键模块需按计划校准，例如贴片机的贴装精度要求误差不超过±0.03mm。备用零件的库存管理也属于工厂日常事务，确保突发故障时能快速更换部件，减少停机时间。

物料周转与追溯

工厂设有专门的物料仓库管理进出台账。SMT产线采用电子看板系统，当料盘剩余元件数量低于安全值时，系统自动触发补料提醒。所有物料批次信息与生产工单绑定，若后期发现质量问题，可通过扫码追溯具体批次的流向。对于剩余物料，工厂需按客户要求进行退库或报废处理，并保留完整的处置记录。

工艺优化改进

工程团队持续优化生产流程。通过分析焊接不良率数据，调整钢网开孔尺寸或修改贴装压力参数；针对新产品导入，需制作样品并验证工艺可行性。部分工厂使用DOE（实验设计法）探索最优参数组合，例如研究不同回流焊升温速率对焊点强度的影响。改进成果会形成标准化作业指导书，并培训操作人员执行。

客户协作与交付

工厂与客户保持密切沟通，确认BOM清单版本、特殊工艺要求等信息。生产过程中发现元器件封装与PCB设计不匹配等问题时，需及时反馈并协商解决方案。完成品经过真空包装、防震处理后，按约定物流方式交付。部分客户要求提供CPK（过程能力指数）报告或可靠性测试证书，工厂质量部门需提前准备相关文件。