本文源自:金融界
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“麦克风组件的封装结构与麦克风”的专利，授权公告号 CN 222169966 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构与麦克风，麦克风组件的封装结构包括：基板；壳体，其设置在基板的一侧，壳体与基板围设形成腔体；MEMS芯片、第一ASIC芯片和第二ASIC芯片设置在基板上并容置于腔体内；第一ASIC芯片包括偏置电压端，第二ASIC芯片包括信号输入端，MEMS芯片包括第一检测电极和第二检测电极，第一检测电极电连接偏置电压端，第二检测电极电连接信号输入端；基板上设有沿其厚度贯穿的通孔，或壳体上设有沿其厚度贯穿的通孔根据本实用新型其减少了偏置电压电路所受干扰，使第一ASIC芯片对MEMS芯片提供的偏置电压的压值平稳，提高了信噪比和稳定性。
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