PCB加工工艺要求说明书详解（pcb板加工过程）

一、材料选择

PCB加工的首要环节是材料选择。基板材料通常采用FR-4环氧树脂玻璃布层压板，这种材料具有良好的绝缘性、耐热性和机械强度。对于高频电路，可以选择聚四氟乙烯（PTFE）或陶瓷填充材料，以满足信号传输的特殊要求。铜箔厚度根据电流负载和线路精度需求确定，常见的有1oz（35μm）和2oz（70μm）两种规格。阻焊油墨应选择耐高温、抗化学腐蚀的类型，确保长期使用可靠性。

二、线路设计规范

线路设计直接影响PCB加工质量和性能。最小线宽和线距通常控制在0.1mm以上，特殊高密度板可做到0.075mm。导线转角应采用45°或圆弧过渡，避免直角造成信号反射。电源线和地线要适当加宽，一般比信号线宽2-3倍。过孔尺寸建议外径0.5mm、内径0.3mm以上，高密度板可采用激光钻孔工艺。元件布局要考虑散热和电磁兼容，发热元件远离敏感器件。

三、加工精度要求

PCB加工精度包括尺寸公差和位置精度两个方面。外形尺寸公差应控制在±0.1mm以内，定位孔位置偏差不超过±0.05mm。线路对位精度要求±0.075mm，多层板层间对准度在±0.1mm内。阻焊开窗要大于焊盘0.05-0.1mm，防止油墨覆盖焊盘。字符印刷位置偏差不超过±0.15mm，线条宽度误差控制在±20%以内。这些精度指标需要通过数控钻床、激光直接成像等设备保证。

四、表面处理工艺

表面处理对焊接性能和可靠性至关重要。常用的有无铅喷锡（HASL）、化学沉金（ENIG）、OSP有机保护膜等。喷锡层厚度控制在1-3μm，焊盘平整度差异小于0.05mm。沉金工艺镍层厚度3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm。OSP膜要均匀完整，耐高温280℃以上。特殊场合可采用沉银或电镀金工艺，银层厚度0.2-0.5μm，硬金层厚度0.5-2.5μm。处理后的表面应无氧化、无污染，可焊性良好。

五、钻孔技术要求

钻孔质量影响PCB机械强度和电气连接。孔径公差控制在±0.05mm以内，孔位偏差不超过±0.075mm。孔壁粗糙度Ra≤35μm，无毛刺和树脂沾污。对于0.3mm以下小孔，要采用高转速（15万转/分以上）主轴和硬质合金钻头。多层板钻孔后必须进行去毛刺和孔壁清洁处理，确保电镀质量。盲埋孔加工要特别注意深度控制，误差不超过±0.05mm。孔金属化后，铜层平均厚度不小于25μm。

六、阻焊工艺规范

阻焊层是保护线路的重要屏障。油墨厚度控制在15-25μm，过厚会影响焊接，过薄则保护不足。固化后的阻焊层应能通过3M胶带测试，无脱落现象。开窗位置准确，边缘整齐，无锯齿或缺口。颜色通常选择绿色，也可根据需求使用蓝、红、黑等色。阻焊前必须彻底清洁板面，确保无灰尘、油污。二次固化温度控制在150℃±5℃，时间30-45分钟，保证完全聚合。

七、成品检验标准

成品检验包括外观检查和性能测试两方面。外观要求线路无断路、短路、缺口等缺陷，阻焊无气泡、皱褶。尺寸符合图纸要求，边缘无毛刺。电气测试要保证100%通断合格，绝缘电阻≥100MΩ。焊盘可焊性测试采用润湿平衡法，接触角≤35°为合格。对于高频板，还需测试特性阻抗，偏差控制在±10%以内。抽样进行热冲击试验（288℃/10秒）和湿热循环试验，验证可靠性。

八、包装运输要求

包装方式根据PCB类型和数量确定。单双面板每叠不超过50片，多层板不超过30片，中间用防静电纸隔开。真空包装袋厚度不小于0.15mm，内放干燥剂。外箱采用瓦楞纸箱，内部加泡沫缓冲材料。运输过程中避免剧烈震动和挤压，储存环境温度10-30℃，湿度40-60%RH。静电敏感板要使用防静电包装，表面电阻率10^4-10^8Ω。每包必须附检验报告，标明产品编号、数量、检验日期等信息。

九、特殊工艺处理

特殊工艺包括阻抗控制、盲埋孔、厚铜板等要求。阻抗控制板需严格控制介质厚度和线宽，误差±5%以内。盲埋孔板要标注各层导通关系，提供分层示意图。厚铜板（3oz以上）需采用特殊蚀刻工艺，补偿侧蚀影响。柔性板要注明弯曲半径和方向，一般动态应用半径不小于板厚的100倍。金属基板要说明绝缘层导热系数，通常1.5-3.0W/m·K。这些特殊工艺需要提前与加工厂充分沟通，确认可行性。

十、环保与安全要求

PCB加工必须符合环保法规要求。材料应满足RoHS指令，铅、镉、汞等有害物质含量不超标。废水处理要达到国家排放标准，铜离子浓度≤0.5mg/L。废料分类收集，覆铜板边角料要单独回收。操作人员需佩戴防护手套和口罩，避免直接接触化学品。车间要有良好的排风系统，特别是蚀刻、电镀等工序。危险化学品存放要符合防火防爆要求，建立应急预案。定期检测工作环境，确保符合职业健康标准。