PCB是怎么造出来的？带你了解电路板的生产全过程（pcb线路板制作流程视频）

1. 设计图纸与文件准备

PCB生产的第一步是设计电路图。工程师使用专业软件绘制电路布局，确定元件的摆放位置和走线路径。设计完成后，生成Gerber文件，这是一种标准格式，包含了各层铜箔、钻孔位置等关键信息。此外，还需提供钻孔文件和装配图，确保生产环节有据可依。

2. 基板材料选择

PCB的核心是基板，通常由玻璃纤维和环氧树脂复合而成，俗称FR-4。根据需求，也可能选用高频材料或柔性基材。基板的厚度、耐热性和介电常数直接影响电路性能。选材时需综合考虑成本、应用场景及电气特性，比如消费电子产品常用低成本基板，而高端设备可能采用高性能材料。

3. 图形转移

图形转移是将设计图案印到基板上的关键步骤。先在铜箔基板上覆盖一层光敏抗蚀剂，然后通过曝光机将Gerber文件中的图形投射到抗蚀剂上。曝光后的基板经过显影液处理，未曝光部分被溶解，留下所需的电路图案。这一过程精度极高，误差通常控制在微米级别。

4. 蚀刻与去膜

显影完成后，基板进入蚀刻环节。用化学药液溶解未被抗蚀剂保护的铜箔，仅保留设计所需的线路。蚀刻后，用碱性溶液去除抗蚀剂，露出完整的铜线路。此时需严格控制蚀刻时间，过度蚀刻会导致线路变细，影响导电性能。

5. 钻孔与孔金属化

PCB上的孔用于安装元件或层间导通。通过数控钻床或激光钻孔，在指定位置打出微孔。随后进行孔金属化，在孔壁沉积一层化学铜，使上下层电路导通。这一步骤对工艺要求严格，孔壁必须均匀覆盖铜层，否则可能导致断路或信号传输不稳定。

6. 外层图形与电镀

多层PCB的外层线路需要通过二次图形转移和电镀加固。线路图案转移后，进行电镀加厚铜层，并在表面镀上锡或金作为保护层。电镀能提高线路的导电性和耐用性，尤其是高频电路对铜箔厚度有严格要求，误差需小于10%。

7. 阻焊与丝印

阻焊层是覆盖在线路上的绿色或其他颜色的保护漆，防止短路和氧化。通过曝光显影工艺，仅露出焊盘部分。之后进行丝印，将元件编号、极性标识等文字印在板上。阻焊和丝印不仅提升美观度，更便于后续组装和维修。

8. 表面处理

焊盘表面需经过特殊处理以提高焊接性能。常见工艺包括喷锡（HASL）、沉金（ENIG）或OSP（有机保护膜）。沉金成本较高但平整度好，适合高密度焊盘；喷锡性价比高，但可能产生厚度不均。选择哪种工艺取决于产品需求和预算。

9. 测试与质检

每块PCB必须经过严格测试。飞针测试或针床测试可检查线路通断，确保无短路或断路。光学检测（AOI）能识别线路缺陷、偏位等问题。对于高频板，还需进行阻抗测试。只有通过全部检测的电路板才能进入下一环节。

10. 成型与包装

最后，用铣刀或冲床将大面板切割成单块PCB，边缘打磨避免毛刺。包装前需进行二次外观检查，确认无划伤或污染。防静电袋和泡沫箱是常用包装材料，运输中还需注意防潮防震，尤其对高精度电路板尤为重要。

11. 特殊工艺的应用

某些PCB需要特殊工艺，如盲埋孔、HDI（高密度互连）或刚柔结合板。盲埋孔技术能在不穿透全部层的情况下实现局部导通，节省空间。HDI板通过微孔和细线宽实现更复杂的设计，常见于智能手机等紧凑型设备。

12. 环保与废料处理

PCB生产会产生废液、废气和固体废弃物。现代工厂采用电解回收铜、酸碱中和等技术处理废水，废气则通过活性炭吸附或焚烧净化。废边角料可破碎后作为建材填充物。环保合规不仅是法律要求，也体现了企业的社会责任。