杂谈
汽车芯片的可靠性设计：控制亚稳态，提升稳定性
【作者简介】Dr. Roy 复睿微 IC后端工程师，南开大学与韩国首尔国立大学联合培养博士。博士期间发表高水平学术期刊论文多篇，其中一作一区封面文章2篇；授权发明专利5项。同时，在先进工艺大芯片的静态时序分析、芯片设计流程提效优化、SPICE仿真等领域拥有丰富的工作经验。【摘要】汽车电动化、智能化、物联化对汽车电子的安全性提出了更高的要求。为了避免不可靠数据…
锁存器芯片—74HC573芯片
#头条创作挑战赛# 锁存器芯片—74HC573芯片是一种高速CMOS逻辑集成电路，常用于数据存储和数据传输的应用中。它具有广泛的应用领域，包括数字电子设备、计算机、通信设备等。 74HC573芯片的原理是基于锁存器的工作原理。它包含8个D触发器，每个触发器都可以独立地存储一个位的数据。当时钟信号到来时，数据被锁存并保持在输出端口上，直到下一个时钟信号到来。这…
上海轩邑申请智能控制继电器驱动供电电路及动力电池专利，可安全有效控制动力电池高压系统
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海轩邑新能源发展有限公司申请一项名为“一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池”的专利，公开号CN 119650355 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种智能控制继电器驱动供电电路及动力电池，该驱动供电电路包括主负继电器粘连检测电路和继电器供电电路；其中主负继电器粘连检测…
CD4013的引脚图、真值表及应用
唯样电子资讯为广大电子爱好者提供电子元器件相关知识和学习资料，以供大家学习交流。 CD4013是双D触发器芯片，在数字电路中常用来进行锁存数据, 组成分频电路等。 CD4013的引脚图与真值表 在电子技术中，N/2(N为奇数)分频电路有着重要的应用，对一个特定的输入频率，要经N/2分频后才能得到所需要的输出，这就要求电路具有N/2的非整数倍的分频功能。CD4…
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放大器,因其高功率、尺寸紧凑,能够提供卓越的音频性能,被广泛应用于多个车载系统,如信息娱乐系统、抬头显示(HUD)系统和后座娱乐系统。研究机构迈茂睿(MMR)预测全球D级音频放大器市…
美国工程师研发出高性能 3D 光电子芯片刷新能效和带宽纪录，为下一代 AI 硬件奠定基础
IT之家 3 月 26 日消息，美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。 ▲ 电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen 他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 8…
海光信息申请用于 3D 芯片的接口布局专利，提高接口布局效率和准确性
本文源自:金融界 金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“用于 3D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质”的专利，公开号 CN 119670668 A，申请日期为 2024 年 11 月。 专利摘要显示，一种用于 3 D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质。该用于 …
青岛五维智造申请用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造专利，能实现玻璃转接板双面导电图案和金属化TGV集成制造
本文源自:金融界 金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，青岛五维智造科技有限公司申请一项名为“用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法”的专利，公开号 CN 119673774 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请涉及三维封装领域，公开了一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法。采用单平板电极电场驱动多喷头…
喜报丨国芯科技CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库荣获SGS功能安全ASIL-D产品认证
近日，国芯科技汽车电子CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库（SafetyLib）成功通过SGS通标标准技术服务（上海）有限公司（以下简称为“SGS”）ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这标志着国芯科技车规级CCFC30XX系列MCU芯片软硬件功能安全建设获得了国际最严苛的认证认可。 ISO 26262《道路车辆功能安…
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？
多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地…
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。 在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。 “过去，先进封装技术常被忽视，但如今系统级代工厂（systems foundry）以及系统技术协同…
微阱电子申请一种D触发器及其控制方法专利，降低了D触发器的动态功耗
本文源自:金融界 金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“一种D触发器及其控制方法”的专利，公开号CN 119743122 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明提供一种D触发器及其控制方法，包括：从触发模块，用于在时钟信号的控制下对输入数据信号和反向数据信号进行采样，以得到第一采样信号和第…
开啦！开啦！宁德2月赏花指南→梅花、樱花、银叶金合欢~
春风拂面，万物复苏 宁德迎来了踏青赏花的好时节！ 梅花凌寒绽放 樱花如云似霞 银叶金合欢如星耀眼 2025年2月宁德赏花指南 一起感受春天的温柔与浪漫！ { 梅 花 } 01 HI SPRING 图源|福鼎·十三坪茶园供图 赏梅花咯~ 蕉城·南漈公园 图源|小红书@Lyla（已获授权，未经博主同意禁止转载） 图源|小红书@Lyla（已获授权，未经博主同意禁止…
DXC Technology利用AI Impact助力各行业客户实现AI创新
来源：美通社 弗吉尼亚州阿什伯恩2025年1月7日 /美通社/ — 财富500强企业、全球领先技术服务供应商DXC Technology（纽约证券交易所代码：DXC）今日宣布推出AI Impact，旨在帮助解决客户面临的最紧迫挑战。 通过将其咨询、工程和安全企业服务相结合，DXC将帮助各行业客户以安全方式实现创新，并利用人工智能切实推动业务取得成…
万元游戏本性能陷阱论终结者——2025年旗舰机型深度解剖报告
当朋友指着某款售价9999元的游戏本问我“这钱花得值吗”时，我总会想起那个改变认知的夜晚：在搭载RTX 5090的移动平台上，我亲眼目睹《黑神话：悟空》的4K光追画面以87帧流畅运行，而机身温度仅48℃。这彻底颠覆了我对“移动平台性能天花板”的固有认知。今天，让我们以2025年现象级产品——ROG幻X 2025与联想拯救者Y9000P 24款为核心样本，解剖…
PLC远程监控与数据采集方案
在工业的信息化、智能化，甚至工业4.0的大时代中，很多高级算法都是由上位机、云端来实现，那么PLC数据采集是最基本的前提条件之一，如此，新的PLC大都开始支持以太网（以前的串口局限性太大了），有的甚至在CPU上直接设置以太网接口，编程，数据传输，都可以通过这个端口来搞定。 常用PLC系列 PLC数据采集系统方案 松下电工FP系列PLC数据采集 新建通道 新建…
从HF入门到DXCC——4 DX技巧
前 言 从走进短波通联到DXCC奖状这个话题开得有点大，也许会花比较长的时间去完成他，主要想介绍短波通联的一些必要的知识和DXCC这个“游戏”。短波和DX活动只是众多ham活动其中之一，虽然不是作为一个HAM非玩不可的内容，但我觉得作为ham不玩这个有趣的游戏是比较遗憾的。我希望能写下点东西，帮助还游离在短波门外的ham走入短波的世界，体会坐拥世界的乐趣。这…
绿色金融 | CBAM碳核算规则详解及我国企业的应对建议
碳足迹，CBAM，碳市场，绿色贸易壁垒 2023年5月，欧盟碳边境调节机制（Carbon Border Adjustment Mechanism，CBAM）法案正式生效：2023年10月1日起，CBAM正式进入试运行阶段，过渡期到2025年底，2026年1月起开始全面实施。CBAM正式实施后，将对部分进口商品的碳排放量征收税费，当前覆盖“电力、水泥、钢铁、铝…
CT和X光一样吗？荔枝给出答案 | 贤医健康说
不一样 同为放射性检查但有区别哦 为什么我已经拍过X光了，还要做CT呢？ 荔枝先生拍片记，一起来了解两项检查有什么不同吧~ D R 数字X线摄影术（digital radiography，DR）是一项数字成像技术，它以影像增强管为信息载体，接受透过人体的X线信息，经视频摄像机采集后转换为数字信号，再行数字化。可做图像的多种后处理，可进行图像传送和储存。 X线…
ADC采集部分，真的设计对了吗？
由于SAR ADC 采样（单片机内部ADC一般是该形式）对于信号的输入电阻是有明确要求的，对于一个具体的ADC，其采样电阻 RADC 与采样电容 CADC 已经不可更改（在器件内部），当 ADC 的采样时钟，采样周期等可配置参数配置完毕时，则外部信号的输入阻抗则是有一个最大值的要求， 即公式 配置的不同的采样周期所对应的最大输入电阻，在对应 MCU 型号da…