PCB生产工艺流程_pcba生产工艺流程

1.pcba生产工艺流程 简介

PCB生产工艺流程

2.pcb的生产工艺流程

佩特科技在广州地区有着多年的PCB生产经验，并且在行业内已经形成良好口碑，专业的PCB生产、严格的PCBA生产管理规范，造就了佩特科技在行业内的好口碑公司内的研发部门——思科德技术中心更是具备独立研发能力，能满足不同客户的各种。

3.pcb生产工艺流程图

PCB定制需求作为专业的PCB生产厂，佩特科技也有自己的规范PCB生产工艺流程1、发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB

4.pcba的生产流程

基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料2.、内层板压干膜 干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。

5.pcb生产制造流程

水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现

6.pcba的生产流程图

PCB上所有线路等的原型3、曝光 压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行4、内层板显影 将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。

7.pcb制造工艺流程视频

5、酸性蚀刻 将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB的线路6、去干膜 此步骤再用药水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个PCB线路层至此已大致成型 7、AOI 以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路等情形，如果有这种情况再针对

8.pcb生产的基本流程图

PCB情况进行检修8、黑化 这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 9、压合 用热压合的机器，在PCB上用钢板重压，经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后，二面。

9.pcba生产工艺流程视频

PCB层的黏合工作至此才算完成10、钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。

10.pcba生产工艺流程图

11、PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应，以使其达到PCB的功用需求12、外层压膜 。

前处理经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来制作外层线路，让电路板完整压膜同先前的压膜步骤，目的是为了制作PCB外层13、外层曝光 同先前曝光的步骤14、外层显影 同先前的显影步骤15、线路蚀刻 外层线路在这个流程成型。

16、去干膜 这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型17、喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上18、S/M

用光将须保留绿漆的部份产生硬化未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去19、显像 用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去的部分将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着PCB20、印文字 按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字，如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。

21、喷锡 为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……22、成型 用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸23、测试 。

针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格24、终检 针对测试合格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验 25、包装 广州佩特电子科技有限公司，给你最优质的SMT贴片加工,

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