PCB设计-PCB制板流程_pcb制板工艺流程视频

1.pcb板制作工艺流程图

第一步：CAM处理根据客户的资料，对GERBER数据进行审核，有阻抗要求的进行阻抗设计，保证数据满足生产要求第二步：开料根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

2.pcb板制造流程

第三步：钻孔在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理第四步：沉铜用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

3.pcb板制作工艺流程视频

第五步：图形转移将生产菲林上的图像转移到板上具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查第六步：图形电镀在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

4.pcb板制造工艺

第七步：退膜用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来第八步：蚀刻用化学试剂铜将非线路部位去除第九步：绿油将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡第十步：字符在线路板上印制一些字符，便于辨认。

5.简述pcb板工艺制作流程

具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔第十一步：镀金手指在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性第十二步：成型通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状第十三步：测试通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。