请问pcb板子设计好后用什么软件仿真比较合适？_pcb板制作流程

1.pcb板设计用啥软件较好

本文为文章投稿到问题，可能文不对题请见谅！1、前言随着电子产品的集成度越来越高，PCB板的尺寸越来越小，板级芯片散热的问题越来越成为电子工程师的一个重要挑战对于板级芯片散热，主要依靠工程师对PCB自身的设计进行优化。

2.pcb板级仿真软件

，同时要兼顾系统的尺寸和成本本文分别从芯片角度和PCB角度进行建模，芯片模型选用QFN封装，PCB模型采用走线导入模型，探讨了芯片结构，PCB铜厚，PCB叠层厚度对芯片散热的影响2、建模过程为了最大程度的还原仿真对象，PCB模型采用Icepak自带PCB模型，通过导入真实的走线Trace真实模拟PCB的散热能力。

3.做pcb板的软件

芯片也是采用Icepak自带的Package模型 对QFN封装进行详细建模2.1 PCB 板建模通过ODB模型导入PCB 走线信息，并编辑PCB的叠层及铜厚：设置板子尺寸为23X40mmPCB铜厚为1oz（0.035mm）

4.pcb版图可以仿真吗

PCB总叠层厚度为1.64mm不考虑走线电流发热影响（可通过SIwave导入，关注我后续带你分析！）

5.pcb板制作软件的基本原理

图2.1 PCB 参数和走线导入设置

6.pcb仿真软件推荐

图2.2 PCB 导入走线后视图2.2 QFN 芯片封装建模根据数据手册尺寸设置QFN 芯片尺寸：芯片外尺寸6x6x0.75mm芯片Die尺寸3x3mm散热盘尺寸5.4x5.4mm芯片损耗为0.165w

7.主流的pcb板设计软件

其他按照规格书设置

8.pcb板仿真电路怎么做

图2.3 QFN 芯片封装设置

9.pcb要用什么软件

图2.4 QFN 芯片参数说明2.3 基于热阻模型的芯片建模使用QFN的热阻参数，建立二维热阻模型：MinZ 为紧贴PCB的面（Bottom）Rjc为 Junction-Case 热阻Rjb为 Junction-Bottom 热阻，为主要

10.设计pcb板的软件

传热路径芯片损耗为0.165w

图2.5 QFN的二维热阻模型3、仿真结果静态PCB散热主要形式为自然对流和辐射散热，通过重力模拟，和DO辐射模型对PCB进行仿真，参数设置如下：

图3.1 仿真参数设置通过芯片和PCB的详细建模，可以获得散热模型的各种散热细节的仿真结果：

图3.2 PCB 表面散热云图

图3.3 PCB 内层散热云图

图3.4 PCB 周边自然对流情况对仿真结果进行处理和分析：仿真序号仿真条件仿真温度温升1，10220C，Pdis=0.165W，真实QFN模型；铜厚1oz，叠层绝缘层0.5mm56.8C36.8C2，104

20C，Pdis=0.165W，热阻QFN模型；铜厚1oz，叠层绝缘层0.5mm59.3C39.3C3，10520C，Pdis=0.165W，真实QFN模型；铜厚2oz，叠层绝缘层0.5mm43.9C23.9C

4，10620C，Pdis=0.165W，真实QFN模型；铜厚2oz，叠层绝缘层0.25mm36.2C16.2C5，10720C，Pdis=0.165W，真实QFN模型；铜厚1oz，叠层绝缘层0.5mm，PCB倒立放置

57.0C37.0C6，10820C，Pdis=0.165W，真实QFN模型；铜厚1oz，叠层绝缘层0.5mm，侧面0.1m/s风冷54.7C34.7C由上述仿真结果看出：真实的QFN模型和热阻模型温度偏差不大，通过使用热阻模型可以简化建模过程

增加PCB 铜厚可以大幅度降低芯片温度，但是成本增加减少PCB 叠层厚度能够降低芯片温度，成本几乎不变PCB的摆放角度对芯片温度有一定影响，但是影响有限微弱的空气对流，对芯片温度影响不大小结本文通过对PCB和QFN芯片建模，模拟的多种工况条件下的芯片散热，其中影响PCB散热最直接的因素为

PCB叠层厚度和走线铜厚！今天的内容就分享到这里，如果对你有帮助，请帮忙三连一下！参考资料：《ANSYS Icepak 进阶导航案例》《ANSYS Icepak 电子散热基础教程》